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终于又流片啦

热度 1已有 12244 次阅读| 2011-9-22 15:19

人一般在非常开心或者非常难过的时候,就想写点东西,而我呢,刚好是一天内同时经历了非常开心和非常难过的事情,所以就更加想写些东西了。

首先我是一个模拟电路工程师,今年以来3次MPW全赶了,3月,6月,9月,听说12月的也要赶,天哪!!!不管怎么说,9月的数据已经扔出去了,极度繁忙的工作告了一个段落,没想到本来极度轻松的一天被一个极度噩耗毁了,唉,不说也罢,反正用一句话形容:心拔凉拔凉的啊!

一年内走了3次MPW,归纳一下流片过程的心得体会,以起到总结经验,吸取教训的目的。

这3次流片,主要做的也就两类产品,一类是memory,一类是射频产品。下面分开说。

关于memory产品设计,电路结构相对固定,电路功能简单明了。其设计的难点很大程度上取决于对电路存储器件的工作性能的理解,以及关于FAB提供的器件参数的把握。

记得3月份的流片,是在吸取去年12月份流片的教训基础上的,进行改进的。改掉了新结构的LDO,证明仿真过的东西不一定可靠,尤其是对于工作于亚阈值状态的电路,很小的工艺偏差带来的可能是灾难性的后果,发现什么都不稳定,因为稳压电路是电路的发动机,它不正确,啥都不能正常工作。现在各种性能要求的LDO还是有很多可以参考的,不要随便尝试新电路。3月份的流片总体还是成功的,虽然有一些人为的低级失误让人苦笑不得。一开始测试很顺利,低功耗LDO工作正常以后,升压电路改掉了之前的错误也正常工作。之后就因为失误,没这么顺利了。第一个错误是LDO的版本错误,使得一个IP需要外部提供稳压---------版本对照很重要;另一个错误是高压PAD摆放有问题,导致了版图中的软连接,直接导致一些预设的测试方案不能实施-------LVS 软连接也是需要排除的。

6月份的流片主要是射频电路的流片。这里主要分为两个部分,一个是芯片和fpga测试,一个是芯片和芯片测试。芯片和fpga测试的时候发现2个问题,芯片的输入输出和fpga的电压不匹配,而且其中一个芯片的IO类型用的不对,用了模拟IO直接导致像CLK这种信号没有驱动能力,还有就是射频头的IO类型错误导致改变了原来的电路性能。这些错误有些是由于设计时对后期的测试环境部了解造成的,不清楚需要什么电压。这些错误的排查方法,需要对电路的驱动能力有一个充分的理解,二是需要目测PAD是否有错误,最全面的方法就是做后仿来进行电路验证。感觉对于电平敏感的信号,如POR,CLK等,有可能的话在版图上预留一两个inv,以便不时之需。还有关于PAD的设计,有可能的话把输入输出信号线换成顶层金属,有时候FIB还是需要的。6月份测试,因为是射频的原因,它对环境的要求还是比较高的,因此连线的时候需要尽量短,对于天线的选择也有一定的要求。

在测试方案的设计时,很多时候需要对一个信号既能够输出监测,又能够从外面施加信号,而且有从内部输入和外部输入的选择控制,这里可以用一些逻辑组合来实现。同时最终版图上放几组逻辑器件的版图,在成品流片的时候是很有帮助的。

测试时候,对于一个阶段性的测试结果,需要进行详细的记录,因为有些测试成功需要很苛刻的激励,这没有详细记录,后期很可能就不能回忆起来原始环境的搭建。测试连线的时候,连接时最好用不同的线,这是一个小动作,却可以节省很多辨认信号的时间。

对芯片的打标也非常重要,哪个芯片什么功能,需要做详细记录。

对于ESD打坏或者芯片损坏的原因,在常规化同样的操作下如果重复发生,则需要先停止分析原因,这时需要特别注意ESD,优化测试环境,注意芯片的拿取方式,减小损坏。

对于一个成品的流片,有时候多画一些测试PAD,可以在最终封装时不封就可以了,比如重要的稳压输出,重要的时钟测试输出等。

暂时归纳到这里吧,下次想到了再写。


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发表评论 评论 (3 个评论)

回复 wobushixing 2013-2-10 18:47
向博主学习
回复 头锅锅 2020-12-1 14:01
新手想问下博主,找公司提供pad的ip库,别人问我搭的MPW的具体信息如器件列表和金属组合,我应该怎么导出?

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