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内容
AEIA自动驾驶处理器专委会成立 芯片迎接新摩尔定
2018-09-18 17:47:25
来源:
未知
近日,“ADAS与自动驾驶
处理器
大会”在广州举行。来自政府、高校、整车企业、供应商、
半导体
企业的代表共同探讨了车载
AI
处理器
和计算平台的的开放生态和中国方案。这是国内第一次围绕车载
AI
处理器
专门组织的行业会议。
地平线创始人兼CEO余凯在会中提到:全球
芯片
行业正在迎接新摩尔定律时代,而越来越多的事实正在证实——软硬结合势必将是未来的行业发展趋势。
同时,在
汽车
电子产业联盟指导下,地平线牵头、黑芝麻科技、中兴
汽车
等机构共同发起成立
汽车
电子产业联盟(AEIA)自动驾驶
处理器
专委会。
雷锋网新智驾了解到,该专委会将联合自动驾驶领域产业链上下游企业,包括车企、一级供应商、传感器企业等,配合中国
汽车
电子产业生态联盟,组织开展基于国产自动驾驶
处理器
的自主车载计算平台的研发工作,充分调动联盟成员的参与积极性,推动我国自动驾驶
处理器
行业的发展。
会后,地平线创始人兼CEO余凯就自动驾驶
处理器
行业热点议题进行了解答。
人工智能
是软件带动硬件架构的发展
目前
汽车
市场上,智能化
人工智能
处理器
领域领域主要有三类企业:一类是传统SOC
芯片
厂商,例如NXP、RESA和TI。其优势在于车载娱乐系统
芯片
,但在
人工智能
芯片
方面缺乏经验;第二类为
半导体
行业巨头,英伟达和Mobileye(现已被Intel收购)。相比其它
芯片
公司,两大巨头更加重视软件;第三类是以
人工智能
软件算法组建
芯片
的企业,例如地平线、谷歌。这类公司强调软硬件结合,用软件定义
芯片
。
余凯将软件定义的
芯片
比作为
芯片
领域的“特长生”。不同于车载娱乐应用,需从自动驾驶传感器应用出发,根据处理车载传感器数据使用的具体算法或软件设计
芯片
架构,再与硬件结合,设计出更高效、低耗的自动驾驶
芯片
。
雷锋网新智驾了解到,
人工智能
是软件带动硬件架构的发展。未来从感知到决策,
深度学习
到增强学习、通用
人工智能
,都需要
人工智能
基础理论驱动。首先体验软件,其次拉动硬件设计架构,保证软件高效计算。
谈到三类企业的未来发展,余凯更看好第三类重视软硬件结合的
芯片
企业。鉴于
芯片
研发周期长约三年,车规级
芯片
则需要四至五年时间。这意味着,
芯片
在开发阶段就需提前预知五年后车端的应用软件,而硬件公司在车端软件趋势判断方面缺乏经验。
余凯还介绍了地平线最新的面向L4自动驾驶提供的
深度学习
计算平台,同NVIDIA面向L4自动驾驶的计算平台比,地平线平台功耗是NVIDIA的1/10,达到110瓦。
已推出样片及客户
测试
车规级
芯片
成为当下热议话题。余凯透漏地平线目前已经推出A样片,并正同主机厂合作
测试
样片,后需经过车规级认证,推出车规级
芯片
。
车规级
芯片
是复杂的过程,车规级认证长达9-12个月。地平线最先突破的是L4自动驾驶,目前已向国外主机厂提供产品。因为中国道路环境复杂,L4自动驾驶并未大规模的部署。辅助驾驶方面,中国车企把2020年作为L3自动驾驶实现的时间点,地平线正在追赶车企的脚步。
凭借在嵌入式
人工智能
领域的技术核心能力,地平线正致力于在自动驾驶领域与包括软件企业、电子设备企业、整车制造商等在内的产业链上下游厂商一道共同打造合作共赢、共享繁荣的产业生态。雷锋网新智驾了解到,地平线已与比亚迪、长安、上汽、广汽、奥迪、博世等国内外一线OEMs和Tier1s建立了合作伙伴关系,是唯一与全球四大
汽车
市场的OEMs和Tier1s均建立了合作关系的
AI
科技创业公司。
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