高通第二代X55基带碾压华为?
在2019世界移动通信大会（2019MWC）开幕一周前，美国高通宣布推出全球速度最快的第二代5G基带——骁龙X55芯片。基于7nm制程工艺打造，单芯片支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD与FDD制式，支持独立、非独立组网模式。
这一系列的技术参数，可以说与华为推出的巴龙5000基带5G芯片完全一致，有些参数更是全面碾压华为。
这也是继2016年推出全球首颗5G基带X50芯片后，美国高通在5G基带芯片性能上的又一次大跃迁。基于第一代5G基带X50芯片问世，推动第一波全球5G建设和部署后，第二代5G基带X55芯片的亮相，意味产品成熟完善。
从应用网络和硬件来看，X55的商用性能已经接近成熟。但高通方面表示，这款目前最强基带芯片最早要到2019年年底才投入商用。
高通X55基带 vs 华为巴龙5000基带
高通X55
5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时支持Cat 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。骁龙X55支持全球所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署。
此外，骁龙X55调制解调器还有两个值得关注的技术特性，一是4G/5G频谱共享，即在同一小区里面，使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱；二是全维度MIMO，在这一技术的支持下，小区的天线阵列除了水平方向，还可以在垂直方向上进行波束成形和波束导向，提升整个空间的覆盖和效率。
除了速度提升之外，另一个主要特点是X55采用7nm制程，向下支持高达2.5Gbps的4G LTE速度。这很重要，因为今年你会看到的设备将同时支持4G和5G，当后者不可用时，5G将需要回退到4G。而现在，它可以通过同一芯片完成。
巴龙5000
巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片，可支持2G、3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性，还同时兼容NSA（非独立组网）和SA（独立组网）双架构。巴龙5000是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。
按照华为公布的数据，在Sub-6GHz（中频频段，我国5G的主用频段）频段可实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
此外，Balong 5000是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。Balong 5000是全球首个支持3GPP R14 V2X的5G多模芯片。
会上，华为还展示了搭载巴龙5000的无线路由CPE Pro（转发5G信号用）。不仅可以用在家庭，还可以用于中小企业，为其提供高质量的宽带接入。华为CPE Pro可支持4G和5G双模，峰值速率3.2Gbps，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准。
巴龙5000可配合麒麟980，实现对5G的完美支持。搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在几天后的MWC 2019上发布。
对比：
巴龙5000骁龙X55制程7nm7nm制式多模多模Sub-6GHz 下载峰值4.6Gbps
毫米波段下载峰值6.5Gbps7GbpsNSA/SA 支持支持支持
（1）两者在5G方面实际上无非常大差别，发布时间相近，都是7nm的制程，均支持单芯片的2/3/4/5G网络覆盖。高通X55号称是全球首款实现7Gbps峰值速率的5G基带芯片，这比即将在MWC2019上正式推出的华为巴龙5000要强一些。其中道理可以解释为，两公司实力相当，谁后发谁厉害。峰值速率的差异更多是因为高通x55对标巴龙5000，所以在某些参数上更漂亮一些，而巴龙5000是对标高通上一代产品。
（2）从应用网络和硬件来看，高通X55的商用性能同样已接近成熟。但高通这款基带芯片最早要在2019年年底投入商用，今年全球大部分高通系安卓5G智能手机的标配将是外挂高通X50基带芯片的骁龙855。但华为已确定将在WMC2019年即2月24日发布华为第一款5G网络手机，配备巴龙5000基带。其中道理可以理解为，因为华为同时拥有自己的智能手机，因此在5G商用进程上取得领先，高通以及英特尔都需要等待合作伙伴的采用。
最后，除了高通和华为，也介绍一下联发科、英特尔、三星的5G调制解调器芯片。
2018年12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。12月6日上午消息，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
2018年11月，英特尔推出XMM 8160 5G多模基带芯片，宣称能用于手机、PC和网络设备等。XMM 8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。Intel表示，XMM 8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备（手机、PC等）则最早在2020年上半年上市。
三星也推出了5G通信芯片Exynos调制解调器5100。2018年8月，三星电子对外宣布使用配置Exynos 5100的终端已成功通过了OTA(OvertheAir)收发测试，并掌握了适用于5G移动通信商用化调制解调器的核心技术。据介绍，Exynos 5100基于10纳米制程，全面支持5G网络并符合3GPP第15版本标准、适应全频段，并向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA and 4G LTE。基于5G网络，Exynos 5100可以实现6 GHz以下频段内2Gbps和毫米波频段内6Gbps的数据传输。三星移动总裁高东进透露，2019年上半年发布的三星S10不会搭载Exynos 5100，据传闻Exynos 5100很有可能会通过Galaxy X完成智能手机上的首秀。
