从全球晶圆代工龙头——台积电 (TSMC)于1987年成立、缔造专业的半导体晶圆代工产业后，已经过了30多个年头了，中国台湾地区至今仍然在拥有620亿美元的晶圆代工市场称霸全球。
根据市场研究公司IC Insights指出，台积电目前仍然是全球最大的晶圆代工厂，2017年的营收达到了322亿美元，较排名第二的供应商格芯科技(Globalfoundries)更高5倍以上。去年，台积电占全球晶圆代工市场近52%。
台湾还拥有全球第三大晶圆代工厂——联华电子(United Microelectronics Corp.；UMC)，以及排名全球第六的代工业者——力晶科技(Powerchip Technology Corp.)。2017年，台积电、联电和力晶三大代工业者的合并代工营收约占全球的62%。
「蓬勃发展」一词并不足以形容台湾的晶圆代工产业盛况。作为全球前六大代工厂中的三家之发源地，台湾拥有着代工厂、供应链基础设施以及——最重要的——优秀的人才库等完整网路。虽然有些人担心这么庞大的代工产业都集中在一个经常出现地震的小岛上，虽然还面对着来自其他地区(特别是中国大陆)业者的种种挑战，台湾在晶圆代工产业的龙头地位仍然屹立不摇。
台积电在南科Fab 14的300mm超大晶圆厂
（来源：TSMC）
市调公司IHS Markit半导体制造资深总监Len Jelinek说：「现实情况是台积电和联电以及存储器业者(如力晶)和世界先进(Vanguard International Semiconductor Corp.)之间有着如此多家的代工厂，要取代台湾的龙头地位并不容易。」
「从先进代工厂的角度来看，这一切都必须建立在现有的技术——技术平台基础上，然后是研发(RD)的大量投入，以及拥有本地的优秀人才。从这个角度来看，台湾由于具备了人才库和基础设施等独天独厚的条件，因而展现了主导全球代工业务的能力。」
近年来，美国的Globalfoundries和南韩的三星电子(Samsung)都在积极挑战台积电的技术领先地位，甚至大动作抢夺知名芯片客户的代工订单。但是，台积电的代工营收持续大幅领先Globalfoundries (去年约61亿美元)和三星(去年为46亿美元)。事实上，据Jelinek表示，台积电的龙头地位以及在先进代工制程方面的人才库，都是难以逾越的。
Jelinek说：「当你以绝对先进技术与优势营运时，你所拥有的优秀人才对于开发下一代技术来说至关重要。」
多数产能位于多地震带
如果要说台湾的晶圆代工业务可能遭受什么冲击，那就是全球大部份的代工产能都集中在一个让许多观察家都为之捏把冷汗的地方——尤其这还是一个处于多个活动断层的多地震带。
遗憾的是，台湾频繁的地震活动经常上新闻。今年2月，花莲附近沿海城市发生规模6.4强震，造成了17人死亡，至少280人受伤。两年前，几乎就在同一时间，台南也发生了规模6.4的强烈地震，造成117人死亡。
业界批评人士认为，台湾发生强烈地震可能严重扰乱全球半导体业务。台积电在全球拥有11座前端晶圆厂，其中就有8座位于台湾，包括四座先进的300mm「超大晶圆厂」(gigafab)，其月产能在10万片以上。其中两座超大晶圆厂位于台北附近的新竹科学园区、还有一座位于南科，另一座则位于中科。
台积电代理发言人孙又文表示，台积电的300mm晶圆厂均可承受至少规模7.0的强震。她指出，台积电在台湾的多个地点营运，以及台湾的断层线通常不到60英哩，因而降低了单次大地震可能冲击多个地区产能的可能性。
此外，Jelinek说：「台积电建造的新厂都具有相对的抗震能力，因地震所遭受的伤害程度也能够减至最轻微。当然，在地震冲击时可能会导致处理中的晶圆遭受损失，但是大规模损坏的可能性并不大。」
不过，其他人仍提出了警告：台湾晶圆代工厂过度集中，可能导致潜在的灾难。
（来源：IC Insights）
IC Insights总裁Bill McClean认为，「这确实会有潜在的灾难。强烈地震可能造成破坏并导致供应链中断。」
McClean认为，台积电和其他代工厂拥有许多不同的客户，因此，任何严重的破坏都会影响到许多公司和许多不同的元件——尤其是其中许多元件并没有第二个供应来源。「大多数的系统供应商对于可能的情况都没有应变计划。」
竞争的代工供应商则积极地抓住了业界对于台湾代工厂集中的这种顾虑，迎合一些渴望取得第二供应源的公司。三星代工行销资深总监Robert Stear说：「除了先进的技术IP和封装解决方案，Samsung Foundry全面支援优先考虑供应链多样化(包括位于不同制造地点的地理区，以降低风险)的全球无晶圆厂IC设计公司和整合元件制造商(IDM)等半导体公司。」
来自中国大陆的威胁
近年来，中国大陆的半导体代工业务正迅速发展，许多观察人士并预计，在未来几年内，中国大陆将在全球代工产业发挥越来越重要的作用。中国政府正积极投资，以扶植中国的半导体产业，并计划在10年投入超过1,610亿美元。
中国大陆培养了许多优秀的工程师，也积极地从台积电以及其他地区挖角经验丰富的制程工程师。随着数十家无晶圆厂IC设计公司涌现，中国代工市场预计将逐渐由本地的许多代工业者提供服务。
不过，台积电目前在中国大陆也拥有晶圆厂——位于上海的200mm
