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ACCO半导体发布全球集成度最高、面向3G/LTE智能手机的功率放大器模块
2015-10-29 18:12:37
来源:
未知
革命性晶体管设计,使标准CMOS的成本和集成毫不妥协的性能
桑尼维尔,加州二〇一五年十月二十八日-ACCO
半导体
是一家无晶圆厂
射频
前端组件供应商,今天宣布了智能手机与
物联网
的大规模生产的AC26120,一个CMOS多模多频段功率放大器(MMPA)的
噪比(IoT)的应用程序。
该AC26120表示CMOS功率放大器,迄今取得了有限的成功,主要是在2G和单频的3G手机根本性的突破。
专为全球手机和支持四频GSM / EDGE和12频段的3G / LTE的支持
物联网
的应用,AC26120是使用标准的,低成本的CMOS工艺业界第一个也是最完整的MMPA制造。
ACCO是通过提供CMOS集成的成本,设计和供应链优势,有竞争力的性能改变CMOS功率放大器与AC26120的期望。
ACCO已经开发并获得专利的独特的晶体管设计,提供典型的
砷化镓(GaAs)功率放大器
的性能还没有采用
标准CMOS制造工艺
。
RF front-end." style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">以前认为不可能,使用标准的CMOS工艺带来了摩尔定律的优势,最终非硅“抵抗”在电话中,
射频
前端。
这使得整个智能手机乘坐同一降低成本曲线,同时增加功能性和可靠性,在经历了电子行业的其他公司。
根据克里斯托弗·泰勒,
射频
和无线组件总监Strategy Analytics的,“CMOS功率放大器(PA),至今难以匹配的LTE移动设备的基于GaAs功率放大器的性能和功能。
但是,我们始终认为,CMOS在生产成本,一体化和一致性方面具有很大的潜力,并最终赢得了显著的份额不断增长的LTE PA市场,我们预计将很快超过$ 3十亿每年。
我们认为,从手机制造商的角度解决了先前CMOS功放的缺点,ACCO就是这样,导致LTE设备广泛应用。“
ACCO是AC26120生产斜坡成各种品牌LTE的智能手机现在出货在多个国家在亚洲和欧洲的。
ACCO将继续利用其专利技术开发的移动通信产品的
射频
前端全新的CMOS解决方案。
AC26120亮点
•标准CMOS工艺
•薄型LGA封装(在0.69毫米)薄型手机设计
•最小MMPA在5×5毫米
RFDQog" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">•集成多种模式:GSM,EDGE,WCDMA,TD-SCDMA和LTE
•覆盖多个频段:1,2,3,4,5,8,20,23,25,26,27,34,39
•支持线性GSM和GSM Vramp而使与领先的平台兼容性
•以获得卓越的性能中/低功率模式专用放大器路径
•APT和ET兼容
•多MIPI和GPIO模式,灵活的平台配置
•完全集成的输入和输出匹配网络
“ACCO的技术驱动所有的功率放大器和控制器集成到一个单
芯片
,消除了使用不可靠和昂贵的金键合线复杂的制造技术,”断言格雷格Caltabiano,ACCO的首席执行官。
“此外,该一致的CMOS制造工艺使得能够50+个体的分立元件的更换与单个集成无源器件”。
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