文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
通信/手机
>
内容
AT&T携手捷德与Altair 合作推动物联网部署
2018-09-18 17:40:19
来源:
未知
-下一代集成SIM将满足不断增长的全球
物联网
市场需求
一种更先进的 SIM 将开启
物联网
的新篇章,它可使
物联网
设备的商业部署更加简便。AT&T 与捷德、Altair 携手,将 SIM 集成到
芯片
上,用于在受许可的低功耗广域网的部署。
当前,制造商为
物联网
设备购买的是 SIM 卡。与手机 SIM 卡一样,这些 SIM 卡能够安全地识别和验证移动网络的用户身份。
有了集成 SIM,这种模式将被改变。集成 SIM 安全地将 SIM 功能嵌入在
芯片
、
处理器
和其它模块上。这种多合一的办法使模块能够被用在更小、更低成本、更节能的
物联网
设备中,并具有实体 SIM 的运营商级安全性。
虽然传统 SIM 卡仍将被使用多年,但是我们期待集成 SIM 可以在低功耗广域网中,为全球大规模部署的低成本资产跟踪器、智能传感器等带来便利。
这一方案集成了捷德行业领先的 SIM 解决方案、Altair ALT1250
芯片
以及 AT&T 在美国的 LTE-M 网络,预计在2019年上半年实现商业化。
“这项合作标志着着新一代的
物联网
安全 SIM 解决方案的诞生。我们期待在全球
物联网
兴起的过程中,集成 SIM 可以被更多的运营商所接受,并成为主流产品”,AT&T
物联网
解决方案事业部副总裁 Cameron Coursey 说道。
捷德移动安全公司连接与设备管理事业部总裁 Bernd Mueller 表示:“捷德的安全 SIM 系统、AT&T 在全球
物联网
的领导力以及 Altair ALT1250
芯片
的三者结合,将为
物联网
设备部署铺平道路。”
“Altair ALT1250
芯片
是当前支持 LTE-M 和 NB-IoT 的集成度最高、最先进的产品。通过此项合作, ALT1250
芯片
将包含硬件安全支持的集成 SIM。在保障安全性的同时,这将有助于我们的客户及合作伙伴提供更加简便灵活的 LTE 连接,从而带来更大的价值”,Altair 商业拓展与营销事业部副总裁 Ilan Reingold 补充道。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
新款iPhone或将在美禁售
下一篇:
5G时代 芯片研发难点何在?
全部评论
最新资讯
最热资讯
中芯国际2023年获利大幅下滑50.4%,2024
光刻机龙头ASML要走 荷兰出手送大招:预留
罗克韦尔自动化携手英伟达 拓宽 AI 在制
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系
成本数倍成长,讲好的补贴不给!台积电遭遇
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU,树立
最新Omdia研究显示,2023年半导体市场收入
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
高通、英特尔、Google 组队打Nvidia!拟靠
苹果花更多钱回购股票而非研发,被美国司法
第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要严
第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成 2nm 晶圆厂
建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造
高通推出两款下一代音频平台,面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验
Vicor的48V供电架构可以支持12V系统
总投资630亿!京东方国内首条 8.6 代 AMOLED 生产线奠基
全栈式持续助力新能源车电力创新,泰克参加ATC汽车测试技术周
手把手教你制作高速吹风机
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会, 以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
是德科技推出支持 Wi-Fi 7性能测试的E7515W UXM 无线连接测试平台
半导体最新排名
苹果在华出货量持续暴跌!
业界最热文章
让人泪目!麒麟9000原来还有个胎死腹中
中国智能手机市场:苹果下滑24%,华为暴
印度施压 小米、vivo、OPPO
以前没钱买小米,现在没钱买小米!卢伟冰
苹果在华出货量持续暴跌!
年销2500亿 99%手机都用! Arm如何在劣
Mate60系列停产?
长达三公里!摩尔斯微电子演示全球最远距
苹果在华销量节节败退!库克亲临上海开新
开发者怒斥苹果欧洲新规:就像“教父”,
苹果花更多钱回购股票而非研发,被美国司
网络设备巨头 280亿美元现金成功收购!
库克:苹果不能没有中国 保证加大投资
数字通信时代的引路人:奈奎斯特(Nyquist)
CloudRAN.AI在2024年世界移动通信大会上
新款 iPad Pro 即将上市,M3处理器、O
微软就Wi-Fi专利纠纷,和加州理工学院达
苹果在华营收急剧下滑!
高通推出第三代骁龙8s移动平台,为更多智
全新Siri要来了!库克:苹果今年将在生成
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710
×