手机芯片四强 打卡位战

2015-03-24 09:10:23 来源:经济日报
虽然目前手机市况看来平淡,不过,高通、联发科、展讯、英特尔等四大手机晶片厂战况不减,联发科和展讯近期将分别举办记者会拼场,高通和英特尔则展开新品卡位,英特尔甚至兼采分进合击策略。

为了替甫于全球行动通讯大会(MWC)上亮相的高阶产品新品牌“Helio”造势,联发科敲定27日(本周五)在中国大陆北京以“芯动智选、一名惊人”为题,举办“helio”发表会暨中文征名活动。

联 发科的“helio”定位为八核心以上的高阶处理器,再细分为X与P系列,其中,helio X定位高阶旗舰机种,去年底量产的“MT6795”(指晶片代号)就是首颗X系列产品;helio P系列则偏向中阶主流市场,像是第2季量产的4G 64 位元全模晶片“MT6753”。
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