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大联大世平集团整合物联网生态圈,打造IoT展示中心
2018-06-21 16:01:14
来源:
未知
2018年6月20日,致力于亚太地区市场的领先
半导体
元器件分销商---大联大控股宣布,为了加快产业导入的速度,其旗下世平(WPIG)特别斥资成立
物联网
展示中心,让系统整合商与终端使用者更清楚了解物联应用的样貌,并于本月15日举办
物联网
展示中心剪彩开幕活动。
为了展现
物联网
需要跨界合作的精神,大联大世平董事长暨执行长张蓉岗特别邀请
英特尔
副总裁暨台湾分公司总经理陈立生、
英特尔
台湾分公司业务部总监叶昌辉、大联大世平产品营销长许英哲、及大联大世平
物联网
解决方案副总经理钮因任共同担任剪彩贵宾,活动现场亦汇聚了来自各领域有志于从事
物联网
应用的企业贵宾,包括纬创资通、中华电信、凌群计算机、爱立信、亚马逊网络服务公司等皆一同共襄盛举,共同见证大联大世平IoT展示中心的成立。
大联大世平董事长暨执行长张蓉岗表示,希望透过
物联网
解决方案展示中心,与解决方案供货商、系统整合商共同携手,加速推进
物联网
世代的到来。
英特尔
副总裁暨台湾分公司总经理陈立生则指出,大联大世平业务范围涵盖整个亚洲区,未来希望跟着大联大世平的脚步,将
物联网
解决方案引进给亚洲各地的系统整合商,打造亚洲级的
物联网
生态圈。
目前,大联大世平
物联网
展示中心内,集结智慧城市、智能零售、智能制造、安防、智能家庭、智能水产养殖、设备联网等不同领域的
物联网
解决方案。大联大世平
物联网
解决方案副总经理钮因任指出,
物联网
展示中心其实是呼应
英特尔
物联网
解决方案聚合商(Intel IoT Solution Aggregator)概念下的产物。
由于
物联网
应用相当多元化,不同产业所需要的系统大不相同,很难由一家厂商满足市场所有需求,必须整合供应链中不同环节的业者建构出产业生态链。为此,
英特尔
于2017年提出
物联网
解决方案聚合商(Intel
®
IoT Solution Aggregator)的概念,创造出产业链中共生体系的新角色,藉此促成不同厂商的合作与交流,让
物联网
架构更完善。
而大联大世平身为
英特尔
物联网
解决方案聚合商(Intel
®
IoT Solution Aggregator)之一,除了销售经
英特尔
认证的市场就绪解决方案MRS(Market Ready Solution)与
物联网
开发工具包RRK(
RF
P Ready Kit),更希望串接上游解决方案供货商与下游系统整合商,让系统整合商不必四处奔波了解各家厂商的解决方案,透过大联大世平展示中心与专人协助,就能清楚自身所需要的系统架构,进而找到最适合的解决方案,而上游解决方案供货商也能藉此找到优质客户。
最后,钮因任强调,大联大世平的
物联网
解决方案聚合商角色共有6大面向,包括:第一、面向服务亚太区与大陆地区的IT系统整合商与OT系统整合商。第二、整合
物联网
解决方案上架服务,更有效支持系统整合商选择适合方案并管理存货量。第三、建议与桥接整体端到端(终端设备到云端)应用。第四、协助建立并培育产业知识与使用案例。第五、透过大联大世平O2O平台推广各种
物联网
应用。第六、经由与生态系统伙伴的养成,拓展
物联网
解决方案事业版图。
关键词:
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