高通削价卖芯片 台厂压力大
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 来源： 工商时报   发布者：张志荣
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 时间：2011年6月16日 06:41
 　港商德意志证券半导体分析师周立中昨（15）日指出，为防堵竞争对手抢食低阶智能手机大饼，高通（Qualcomm）3G智能型手机芯片价格未来9至12个月可能还会降30％，对联发科（2454）与晨星（3697）等亚洲厂非常不利。

　事实上，高通降价巩固市占率的消息已在外资圈流传一段时间，花旗环球证券亚太区下游硬件制造产业首席分析师张凯伟指出，高通低阶3G手机芯片价格已降至10美元以下、相较于联发科的10美元以上，价差最高可达20％。

　张凯伟表示，高通低阶3G手机芯片与联发科高阶3G手机芯片互为竞争对手，高通获利来源有70％是授权金、30％才是来自芯片销售，其中低阶产品占获利比重不到5％，对高通来说，只要不亏钱，降低这5％的获利来防堵联发科等竞争对手藉此壮大，策略上应该还算划得来。

　周立中指出，高通之所以有能耐打价格战，在于台积电（2330）的代工技术已加速转至40纳米制程；此外，高通也提供中国手机厂商更多统包服务（turnkey solutions），让厂商在推出新产品时，能减少符合市场需求所需时间。

　根据德意志证券内部的调查，全球一线手机大厂在推未来12个月的新机计画时，将采用更多高通中低阶3G智能型手机单芯片解决方案。

　周立中指出，随著中低阶智能型手机普及率的逐步提升，台积电2011年下半年与2012年上半年的营收成长动能，也会跟著受惠，根据他的预估，2011年第三季晶圆代工（主要是台积电）的3G手机芯片订单将会成长20％至25％。

　影响所及，周立中认为市场对于台积电第3季营收预估值，应该不会有太大的下修风险，他目前仍然维持7％至9％的营收成长率预估值、高于市场平均值的5％成长率，因而仍然建议「买进」。

　至于联发科与晨星等亚洲手机芯片厂商，德意志证券半导体分析师张幸宜认为，受到高通未来将大幅调降3G智能型手机芯片价格的影响，亚洲手机芯片厂商在切入3G智能型手机领域将面临更多变量，因而仍分别给予联发科「卖出」与晨星「继续持有」的投资评等不变。