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以身卫”道“之Filler---后端学习基础知识心得

热度 1已有 5320 次阅读| 2016-11-3 20:18 |系统分类:芯片设计

天气: 晴朗
心情: 平静

”哪里有坑补哪里“

“路见不平,以身填坑”

对,没错!说的就是filler。

在满屏撒完stdcell之后,还剩下一些地方空空如也,这个时候Filler就要躺平天下!

Filler Cells的作用和分类

Filler Cells通常用在route之前用来填充没有stdCell的区域,以保证电源线和地线保持连接。同时避免一些DRC方面的问题。

分类一:按照type的名字分类分为FIL*,FILE*,FILEP*。

FIL*  cells的内部是空的,没有特殊结构;FILE* cells的内部在VDD和VSS线之间包含了P/N MOS门电容;FILEP* cells只包含PMOS电容,用来减少cell的leakage.

用法:design中需要使用哪些类型的filler可以从headLef文件中抓出所有filler 、莱确定。Encounter中加filler的命令:<CMD> addFiller -cell {fillername} -noDrc -powerDomain {VCC_PD} -prefix {Filler_};

其中,{ } 中的内容根据实际情况填;

           -noDrc 这一项是针对FIL*这种类型的filler,不需要检查DRC,节省时间;如果是FILE/FILEP这种类型则需要检查DRC,因为他们的构造特殊有cap的metal存在,为了避免short在加的同时检查DRC;也就是说需要先加FILE/FILEP,check DRC,如果还没填满,再加FIL的filler;一般在28nm以下的制程的design中需要加带cap的filler;

           -powerDomain 如果design有多种电压区域则需要分区域加相应的filler;

           -prefix 根据自己的命名习惯加上filler的instance name的前缀名。

分类二:按照使用区域的不同分为Cell Filler,I/O Filler,Metal Fill。

Cell Filler就是加在stdCell之间的空地的;I/O Filler是加在I/O PAD之间,保证一定顺序的连接关系的;Metal Fill,也叫dummy,是区别于前两种的一种金属填充,一般是在绕线之后为了满足金属密度的要求而添加的。

 其中I/O filler在添加的时候需要根据具体的pad之间的连接关系选择合适的filler;在Encounter中的使用命令是:<CMD>addIoFiller -cell { } -side {left/top/right/bottom} -from { } -to { };

Metal fill的添加目前有两种方法,一种是使用PVS工具添加,一种是使用命令来添加。Encounter 中的命令<CMD>deleteMetalFill

<CMD>setMetalFill -layer "1 2 3 4 5 6 7 8" -windowSize 125 125 -windowStep 62.5 62.5 -minDensity 10 -maxDensity 85 -preferredDensity 10

<CMD>setMetalFill -layer -minWidth -maxWidth -minLength -maxLength -activeSpacing -gapSpacing

<CMD>setMetalFill -layer -timingAware sta

其中的各项参数需要根据自己的实际需要层数和LEF文件中的参数要求共同确定。

到这里,Filler的贡献就介绍得差不多了,在cell的江湖中还有很多和filler志同道合的cell施展身手,比如wellTap,endCap,TiHILo cell等,虽然有时候像螺丝钉一样的存在,却也能在关键时刻拯救世界。

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