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AMD开发支援新 Zen 2 架构处理器芯片组,恐排除合作伙伴
2019-01-28 20:59:54
来源:
未知
根据国外科技网站《Overclock3d》的最新报导,向来与
处理器
大厂
AMD
在
芯片
组上合作关系密切的华硕集团旗下 IC 设计大厂祥硕 (ASMEDIA),被传出将在
AMD
下一代推出的新
芯片
组上,可能排除使用祥硕
芯片
的消息,也进一步引起市场人士的关注。
根据报导指出,
AMD
目前的主机板
芯片
组使用了大量的祥硕
芯片
。而这样的决定也使得
AMD
能够专注在Zen 架构上的
处理器
及应用的开发,同时也确保
AMD
的主机板
芯片
组能够支持用户期望的所有高阶功能。
不过,目前
AMD
的目标是在 2019 年中,推出 Zen 2 架构的第三代 Ryzen
处理器
,届时也有可能一起发表的新 500 系列主机板
芯片
组。即便,旧款的主机板
芯片
组能够藉由 Bios 的更新来继续支援
AMD
的 Zen 2 架构第三代 Ryzen
处理器
。不过,这样更新方式将无法提供第三代 Ryzen
处理器
使用者随插即用的需求,其效能能否与新一代主机板
芯片
组相较,目前也还不得而知。
报导进一步指出,为了满足消费者的需求,有消息指出,
AMD
正在针对下一代的X570
芯片
组进行全新的设计,而且将采用自己的设计,排除使用祥硕的
芯片
。而会有这要的决定,主要还是在X570 新
芯片
组将采用PCIe 4.0 传输界面的决定上。因为,祥硕没有 PCIe 4.0 传输界面的相关设计经验,所以必须由
AMD
亲自操刀。虽然,这样的设计方式可能会为
AMD
新一代的 X570
芯片
组带来大量的热量,但是这对终端使用者来说并不是一个大问题,因为
芯片
组的散热通常没有那么必要。
至于,对目前的300、400 系列
芯片
组来说,将有是否支援 PCIe 4.0 的问题,
AMD
之前表示可以使用,不过,
芯片
组支援,并不代表主机板厂商就能提供支援。因为PCIe 4.0 支援与否的关键,重点还是在主机板的电路设计上。
而对于这样的消息,市场人士则是指出,虽然旧的主机板和
芯片
组改新Bios 后,也可以兼容于Zen 2 架构的第三代 Ryzen
处理器
,但是一旦
AMD
排除使用祥硕的
芯片
,就表示
AMD
处理器
与祥硕
芯片
整合的这个模式恐怕还是有问题的,例如在效能上的发挥。因此如果报导属实,未来在
AMD
自己开发最新
芯片
组规格,加上自己最了解自己
处理器
的情况下,对于祥硕来说将有隐忧。
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