“排头部队”地位已确定
IC设计业权重大幅提升,显示其对中国IC业结构优化调整、产业发展方式转变的影响力越来越重要。
据中国半导体行业协会设计分会统计显示，从2001年到2011年十年间，中国IC设计业年均增长率高达52.3%，相比全球Fabless的12.8%，高出39.5个百分点。尤其是2008年和2009年在国际金融危机影响下，全球IC设计业仅为2.4%和1.3%的增长，而中国IC设计业仍保持34.8%和5.5%的增长。2001年～2011年，中国IC设计业从2001年的12.3亿元发展到2011年的686.8亿元，扩大了55.8倍，首次跨越100亿美元，巩固了全球第3的地位。并且，中国IC设计业占全国IC产业比重从2001年的6.6%发展到2011年的36.2%，提升幅度达29.6个百分点;而同期全球Fabless业占全球IC产业销售额比重的提升幅度仅为9.4个百分点，凸显了中国IC设计业对国内IC产业结构调整、产业发展方式转变的强有力的推动作用。
在行业结构调整上，通过“十五”和“十一五”的努力，国内IC产业结构——IC设计业、芯片制造业、封装测试业已从2001年的7∶22∶71，发展到2011年的36∶27∶37，即IC设计业权重大幅提升了29个百分点，芯片制造业权重提升了5个百分点。中国半导体行业协会设计分会副秘书长赵建忠分析道，从中不难看出，中国IC设计企业对本土芯片代工企业(Foundries)的营收贡献具有很大的发展空间，显示其对中国集成电路产业结构优化调整、产业发展方式转变的影响力和作用越来越重要。
而在产品领域，通过十年来的努力，中国自主开发的IC产品中已涌现出了一大批具有市场竞争力的高性能集成电路产品，如移动通信终端核心芯片、平板电脑核心芯片、移动互联网设备(MID)芯片、数字电视芯片、电子支付芯片和CMOS摄像头芯片等，涉及网络通信、计算机、多媒体、IC卡及RFID智能标签、导航、模拟电路、功率电子、消费类电子等8大领域。
此外，中国IC设计水平已进入了65nm～40nm世界主流技术领域，且呈现出40nm、90nm～65nm以及0.11微米及以上的多代、多重技术并存的局面。
面临抗风险和竞争力弱问题
中国IC设计业技术水平提升主要依赖于引进或合作，仍未掌握核心技术，产业竞争力差。
过去十年虽是开创性的十年，但是纵观国内外IC设计业的发展情况，中国IC设计业还与国际先进水平存在一定的差距。虽然我国IC设计业已位于世界第三，但其经济规模是由534家企业的总量堆积起来的，技术水平提升主要依赖于引进或合作，仍未掌握核心技术，产业竞争力差;2011年刚刚出现的“质升量降”还未形成势头，国际前十名的IC设计企业尚未培育起来，虚拟IDM模式发展的产业生态环境还没有形成等。
赵建忠提到，这些问题主要表现在两个方面：一是龙头和骨干企业群体能级低，个体体量小，抗风险弱。二是企业集群的创新力低，产业生态环境差，市场竞争力弱。
从一系列数字可以看出中国大陆IC业抵御风险弱的迹象。在2008年～2009年及2009年～2010年，以美国为代表的全球Fabless的增长率的变化绝对值，仅分别为1.1%、12.3%;而中国大陆是29.3%和39.1%，这充分说明美国由于龙头群体能力大，个体体量也大，不仅抵御国际金融危机的能力强，而且经济走向复苏也不会出现突进;而中国大陆却暴露出在国际金融危机时影响大，且经济走向复苏时又会冒进的无控制能力的状况。
对此，北京兆易创新科技有限公司副总裁何卫也说道：“设计业是半导体产业的龙头，我们国家就是缺少一些有实力能参与全球竞争的龙头企业。一个设计公司不能站稳脚跟并迅速成长，很容易半途夭折或被别人吞并。”
在市场竞争力弱方面的表现从市场占有率即可见一斑。虽然中国大陆已是全球最大的集成电路应用市场，但2011年占据中国大陆市场的前10名供应商中无一不是国外IC巨头企业。这10家企业在中国大陆的营收总和为4100.6亿元，相应占据同期我国集成电路市场的40.74%，涉及的集成电路产品主要是高端、高性能的微芯片(CPU、MPU、MCU和DSP等)，模拟电路，传感器，标准专用集成电路(ASSP)以及大容量存储器等。
为此，中国IC设计业处于“矛盾凸显期”的复杂局面，前进的道路依然任重而道远。对于IC设计业发展中遇到的两大问题，赵建忠给出了两大应对策略：一是提高龙头和骨干企业群体能级，加大体量，增强抗风险能力。这其中的关键在于提高产业集中度，提高企业集群能级。二是提高企业集群的创新力，完善产业生态环境，增强市场竞争力。这其中的关键在于提升产业创新能级，架构起自主可控的IC产业链体系。
未来机遇仍大于挑战
一系列重大部署和政策的出台，为我国IC设计业进入世界先进行列营造了良好的政策环境。
但集成电路产业作为基础性、战略性产业的重要性不容忽视，国家也制定了下一个十年的发展计划。《集成电路产业“十二五”发展规划》明确指出，到2015年，中国集成电路产业销售收入将达3300亿元，芯片设计业占全行业销售收入比重将提高到1/3(为1100亿元)，保持乃至越过全球第三的地位;同时，到2015年，培育5～10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前10名(约80亿元左右)，即成为10亿美元以上国际俱乐部成员;设计水平达到国际主流的22nm技术。
“中国IC设计业发展的机遇大于挑战。”赵建忠肯定地表示，“因为有两大保障因素：一是我国集成电路市场的自身供需差距，为我国IC设计业营造了可持续发展的巨大市场环境和空间。二是中央政府的一系列重大部署和政策的出台，为我国IC设计业在我国集成电路产业中率先进入世界先进行列，营造了良好的政策环境，注入了新的动力。”
作为IC企业，也在积极谋划应对挑战。何卫告诉《中国电子报》记者：“每个产品都有它的生命周期，目前我们面临的问题是新一代产品推出的时间点问题，面市的时间越早从市场上得到的回报就越高。要解决这一问题，唯一的途径就是加快新一代工艺下产品开发的步伐，加大新产品的开发力度，这需要我们和生产厂协调共同投入来解决。”
展讯市场经理王舒羽中说：“作为国内IC设计公司，要找准产品和市场定位，提高产品竞争力，服务好客户，并同上下游企业保持良好合作。”格科微电子总经理赵立新也指出：“国内IC业与国外的差距主要还是技术专利的壁垒，国外企业已经运作几十年，依靠积累的专利就可以卡住我们国内IC设计企业。我们只有依靠技术突破、技术创新，才能够立足世界IC产业。”
在助推IC设计业发展的策略上，何卫认为：“在一些有较好成长性企业的特殊发展时期，政府各方资源应该给予它们特别的关注。国家各类重大专项应该倾斜到以企业为主体的、有良好市场前景的公司的研发项目上，选择重点设计企业，择优支持其发展。设计公司的成长一定会给上下游与整个产业链带来联动的效应，从而推动本土化产业链的协调发展。”
赵立新也指出了人才的重要性，他认为：“人才的积累与培养是我们发展IC产业的关键。早期我们依靠海外精英，要让我们国家的IC产业强大起来，还需要依靠国内培养起来的新秀。市场带给我们产业发展的机遇，国家对产业的支持力度也是空前的。”
未来中国534家IC设计企业将面临3种选择：要么自行或被他人“整合和重组”掉，真正成为大公司;要么找到一个专门的市场空间去运作，成为IC/IP设计服务或应用方案公司而开辟新路;要么就是自生自灭，退出市场。这种选择在“十二五”期间将成为我国IC设计企业“整合重组”的必然趋势。
