文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
综合电子
>
内容
2017年半导体产业呈现六大趋势
2017-02-22 17:37:20
来源:
未知
2017年全球
半导体
市场将保持3%~5%的增长,
半导体
产业发展将呈现六大趋势。
趋势一 ASSP的单价回升和库存优化助力全球
半导体
市场增长
存储器
和特定应用标准产品(ASSP)作为全球
半导体
市场的重要构成部分,2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元,分别占全球
半导体
市场的23.3%和25.6%,两种产品将成为未来
半导体
市场增长的主要动力。存储器在2015年价格出现暴跌,这是由于个人电脑市场的低迷导致库存过多。
随着库存的消化,至2016年下半年存储器价格逐渐升高,市场逐渐呈现增长趋势,预计2017年存储器市场有10%~15%的增长。但另一方面,随着国内供应商的加入和现有供应商的新增产能,可能导致2019年左右新一轮的衰退。ASSP是另一个重要的驱动因素,特别是随着
物联网
和
汽车
电子
市场规模的大幅增长,对ASSP产品的应用需求逐步提升,预计ASSP的增长趋势将持续至2020年左右。存储器和ASSP的增长潜力使我们对2017年
半导体
市场充满信心,据此我们预测2017年全球
半导体
市场增长3%~5%,并认为
半导体
产业将保持长期稳定增长的趋势。
趋势二 美欧等产业政策调整为
半导体
技术的输出与合作带来不确定影响
美国方面,特朗普就任总统后的政策措施将影响全球贸易发展和制造业格局。目前看来,通过降低本土企业的赋税和监管负担推动投资和就业岗位的增加将是特朗普政府为推动制造业回归计划采取的重要措施,而作为高端制造业龙头的美国
半导体
企业受此影响有可能减少对外投资和建厂,从而影响全球
半导体
产业的调整和迁移。另一方面,特朗普政府的对外贸易态度偏向保守,可能对我国采取贸易保护措施,限制
半导体
产品进口并加大对我国
半导体
投资的审查力度,进一步限制技术出口。欧洲方面,英国、法国、德国等高技术领先国家由于政权更替,带来政策、经济走向不确定。将直接影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作,并影响全球
半导体
贸易格局。此外,美国发布《持续巩固美国
半导体
产业领导地位》报告对各国今后
半导体
政策的影响,将直接或间接牵动我国
半导体
产业发展态势,值得密切关注。
趋势三 产业并购继续围绕战略整合和新领域布局展开
一方面,龙头企业为实现规模经济和降低成本,会持续开展出于战略整合目的的国际并购。另一方面,随着产业进入后摩尔时代,企业加快布局新兴市场,细分领域竞争格局加快重塑,围绕
物联网
、
汽车
电子、数据中心、
人工智能
等领域的并购日趋活跃。
围绕2017年全球产业并购趋势,一是从并购金额看,
半导体
并购仍会呈现出规模大、交易金额高、强强联合的特征。2016年全球并购金额再创新高,产业并购数量和金额大幅增长,其中不乏交易金额在百亿美元以上的并购案。高通以470亿美元并购恩智浦,成为
半导体
史上最大的并购案。在资本的推动下,预计
半导体
细分领域的龙头和骨干企业将继续被收购和整合,如存储器、代工制造、
GPU
等细分领域将成为整合热点。二是从并购领域看,
半导体
并购将会聚焦至新兴和细分领域。
汽车
电子、通信
芯片
、异构计算、
人工智能
等领域均正处于洗牌阶段,2016年围绕
汽车
电子、
物联网
等领域的并购案交易金额超过1000亿美元,数量超过30起,成为并购热点。高通收购恩智浦,联合布局
物联网
、自动驾驶、
5G
等前沿领域;软银公司收购
ARM
布局
物联网
领域;三星电子收购
汽车
电子零部件供应商Harman公司进军
汽车
电子行业。为实现在前沿领域的战略布局,预计2017年新兴应用领域的并购仍维持较高热度。
趋势四 中国
半导体
市场将继续保持高速增长
在《国家
集成电路
产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,中国
半导体
市场已成为全球增长引擎,2016年销售额超过4300亿元,增长率达到19%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下,预计2017年国内
半导体
产业增速区间为18%~25%。
近两年以中资为主导开展的国际并购金额达到130亿美元,已引起美国等西方优势国家的重视,针对中国企业并购采取更为严厉的审查。面对更为严峻的外部挑战,如何整合现有资源,将成为国内企业在2017年的工作重点。
趋势五 国内先进工艺项目将陆续进入建设阶段
根据国际
半导体
设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告,预计将于2017年~2020年间投产的
半导体
晶圆厂约为62座,其中26座设于中国,占全球总数42%。这些建于我国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产。针对本次产能,不仅仅是在制造生产线的数量上大幅增加,更是以先进工艺技术为主。可以预期,在本轮投资之后,未来中国大陆厂商将要在先进工艺领域,与国际大厂进行更加激烈的争夺。此外,在存储器领域,当前国内正在形成以武汉新芯、福建晋华、合肥长鑫为代表的三足鼎立的战略格局,产业布局已经在2016年初步完成,2017年,随着三个主要项目的持续推进,预计将在技术层面和产线建设层面均会有所突破。
趋势六 海外合作和国内整合成为新常态
随着综合国力增强和
半导体
产业快速发展,我国在需求驱动下开始了新一轮
半导体
发展热潮,中国资本在海外的投资并购活动,已引起美欧日韩等国家的警觉。美国科学技术顾问委员会近期发布报告指出,中国
半导体
产业的崛起已经对美国构成威胁,并将加强美国外国投资委员会对中资收购的审查。德国等欧盟国家也强化外商投资审查,特别是中资企业在欧洲的并购。韩国政府支持三星电子和SK海力士领军,筹建总规模2000亿韩元的
半导体
希望基金,以应对中国
存储器产业
崛起。全球
半导体
产业围绕资本、技术、人才、市场等方面的竞争加剧。
面对国际政治和并购环境日趋复杂,一方面,预计2017年国内资本海外并购态势趋缓,并购难度加大。2016年国内并购总金额同比大幅下降,基本没有对整体公司的并购,都是对国外公司产品线或部分股权的并购,审查受阻案例达到7起。随着全球产业整合和竞争加剧,可供选择的并购标的逐渐减少,国内资本海外并购的难度继续加大。另一方面,地方集成电路投资持续高涨,国内公司和国际公司多形式的合作增多。随着国家基金的设立运行和各项政策的落实,地方政府热情高涨,近两年来多地相继设立集成电路地方基金。预计2017年地方对集成电路产业的投资热度将会持续,各地加快对生产线、产业园和公共服务平台等项目投资,并给予相关政策支持。受国际形势的限制,产业资本将转向国内企业的并购整合,并以平台企业为主打造上下游产业生态。同时由海外并购开始转向多形式的合作,如国际企业与国内企业成立合资公司,在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
特瑞仕半导体扩充快速瞬态响应HiSAT-C
下一篇:
贸泽备货Molex zCD互连系统连接器支持
全部评论
最新资讯
最热资讯
Arm 的使命是助力应对 AI 无止尽的能源需求
EA Elektro-Automatik 扩大了泰克的高功
NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势
大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充
埃万特推出用于电动汽车高压连接器的尼龙系
e络盟社区针对工业5.0议题发起民意调查
罗克韦尔自动化携各界伙伴共同发起,首届上
艾迈斯欧司朗首席执行官兼董事会主席奥多·
突发,台湾花莲数十起地震!芯片产业影响几
苹果最新供应链名单:中国大陆新增 8 家
鸿蒙之父:开源鸿蒙是我国在基础软件领域唯
华为全能充磁吸移动电源通过3C认证,支持15
华为全能充磁吸移动电源通过3C认证,支持15W无线充电
浪潮信息发布企业大模型开发平台"元脑企智"EPAI,加速AI创新落地
国轩高科2023年营业利润增长391%
特斯拉全系车型在华降价,Model 3 / Y 当前 23.19 万 / 24.99 万元起售
台积电法说会突遇网络中断
雷军:和马斯克一样推动了社会进步!
华为Pura70跑分曝光
占地78万平!雷军:计划向普通人开放小米汽车工厂
京东方越南智慧终端二期项目开工:计划年产电视、显示器百万台,电子纸千万台
欧盟计划建设四条先进半导体中试线,瞄准亚 2nm 制程和 7nm FD-SOI 工艺
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
贸泽电子宣布与Edge Impulse展开全球合作 助力机器学习应用的开发
业界最热文章
一名普通员工赚了4.5亿元!
IT工程师薪资全球排名:中国超越日本!
中国区裁员远超10%!
MathWorks宣布推出MATLAB和Simulink的2024a 版本
任天堂大幅削减美国员工!
Omdia:尽管2023年出货量跌至50%以下,
华为全能充磁吸移动电源通过3C认证,支持
UnitedSiC发布全新UF3C FAST 碳化硅FET系列产品
京津冀首条智能网联汽车测试高速开放
全球首款风液智冷工商业储能产品,华为数
傅立叶变换、拉普拉斯变换、Z变换最全攻略
e络盟现货发售创新型开关
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的
一文了解A、B、AB、D、G、H类放大器
派克汉尼汾携新品亮相2024中国制冷展,赋
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和
DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
一文读懂UFS 2.0 /UFS 2.1究竟有何区别?
重磅!2022中国大学工科排名TOP100出炉!
贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC 助
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710