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前文稍加详细的介绍了芯片设计流程的正向流程和反向流程。由于当时的经验十分有限,所以对于正向设计,特别是对于从RTL级代码开始的设计介绍得不是很清楚。经过这一段时间的学习,对于从RTL级代码开始的Asic芯片设计有了更多的认识,现在总结一下,一方面给自己整理思路,另一方面也希望抛砖引玉,让大家各抒己见,分享一下各自的设计经验,促进我们的共同进步。
笔者原本打算详细的介绍学习中的收获,将各类知识点写成文章,但经过反复考量之后,发现这种详细照搬别人知识的做法其实没什么意思。与其原封不动的转述别人书中的内容,不如直接提供参阅的书目,这样就免得在转述别人的知识的时候误解作者想要表达的真正意义。所以本系列的文章,笔者将个人学习的经验加以整合,将经验知识点罗列出来,并附加所参阅的书籍。另外涉及到实践操作过程的章节,将会把具体使用的工具罗列出来,并附上一些参考性的代码和脚本。
本系列文章主要分为十二个部分,分别为:(一)工具及书籍文档推荐、(二)软件环境搭建、(三)RTL设计、(四)验证、(五)工艺库说明、(六)形式验证、(七)综合、(八)可测性设计、(九)低功耗设计、(十)静态时序分析、(十一)数模混合仿真。介绍这么多,不是显得个人有多少经验,其实本人也只是菜鸟,关注这么多内容,主要是为了让自己的知识储备更全面一下,这样考虑设计问题的时候遗漏的东西会更少一些。在本系列文章中,每个章节的详略是不同的,主要是跟个人工作经验有关,有介绍得简单的地方,麻烦大家帮忙补充。每个部分的内容基本采用“理论+工具+示例”的行文结构,有些EDA工具笔者没有使用过的就暂不能提供实例了。