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芯片设计补篇（十一）——工艺文件说明

已有 3528 次阅读| 2017-5-17 18:56 |系统分类:芯片设计

本文章仅为个人经验总结。

在芯片的设计重要设计环节，像综合与时序分析，版图绘制等都需要用到工艺库文件，而大家往往又对工艺文件缺乏认识，所以导致想自学一些芯片设计的东西就显得很困难。例如，没有工艺版图库文件，学习版图设计就是纸上谈兵。这篇文章主要介绍一下工艺库相关的知识。

工艺文件由芯片制造厂提供，所以概括性的了解国内和国际上有哪些芯片制造厂是很有必要的。国际上，主要有台积电，英特尔，三星等主要半导体制造商。国内，主要有中芯国际，华润上华，深圳方正等公司。这些公司都提供相关的工艺库文件，但前提是要与这些公司进行合作才能获取，这些工艺文件都属于机密性文件。

完整工艺库文件主要组成为：1，模拟仿真工艺库，主要以支持spectre和hspice这两个软件为主，后缀名为scs——spectre使用，lib——hspice使用。2，模拟版图库文件，主要是给cadence版图绘制软件用，后缀名为tf,drf。3，数字综合库，主要包含时序库，基础网表组件等相关综合及时序分析所需要用到的库文件。主要是用于DC软件综合，PT软件时序分析用。4，数字版图库，主要是给cadence encounter软件用于自动布局布线，当然自动布局布线工具也会用到时序库，综合约束文件等。5，版图验证库，主要有DRC,LVS检查。有的是专门支持calibre,有的专门支持dracula,diva等版图检查工具用。每一种库文件都有相应的pdf说明文档。

反向设计会用到1，2，5等工艺库文件，3和4是不会用到了。正向设计（从代码开始设计的正向设计）则所有的文件都需要用到。由于工艺文件在芯片设计中占有极重要的位置，在每一个关键设计环节都要用到，再加上它的机密属性，所以网络上很难找到完整的工艺文件对于个人学习用，EETOP上有一份cadence公开的用于个人学习的工艺库文件可以方便大家学习，但似乎也是不完整的。