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芯片设计流程（四）——反向设计2
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本文章仅为个人经验总结。
一、反向设计总体规划。
在进行一块新品芯片的开发前期必须要有一个设计总体规划，其中最主要的问题就是，这颗芯片是否能带来收益，毕竟公司要靠产品吃饭。如何评估芯片能否带来收益？这需要多年的经验才能进行准确的评估。一般是看市场上哪几款芯片销量好，未来几年的销量看涨，并且评估本公司是否有能力设计并且有渠道销售出去。我所知道的要考虑的芯片成本有以下几项：1，芯片拍片成本；2，芯片从立项到交货的时间成本，时间过程导致芯片即使设计出来了，市场已经不需要了；3，流片成本；4，工具软件的授权使用成本；5，测试成本，包括CP测试和成品测试以及搭建测试平台所需要的其它成本；6，封装成本。这几项考虑个人认为还不太成熟，但对于我来说，暂时够用了。将这些成本进行适当预估之后，再来看收益。对于收益这块，这是和市场的需求和销量走向有关，需要涉及到许多其他方面的考虑，个人对这块不熟悉，也就不予以评论。在收益问题解决了之后，明确此项目可以获得收益，那么就可以正式开工，前面说的一堆东西其实就是项目可行性分析的一部分。但，其实有些公司并不会考虑那么多，因为这些可行性分析本身非常困难。反向哪一家的芯片？选择大公司的芯片进行反向一般来说成功率会更高。选定芯片后就进行拍片了，芯片进行解剖拍片一般周期在1周到1个月之间，这视芯片的大小而定。
二、工艺选择。
这个要依据拍片回来的芯片版图来决定，通过对芯片版图的识别，判断待反向的芯片版图使用的工艺是什么，再根据公司自己拥有的工艺文件（这些工艺文件都由国内或者国外的芯片制造厂提供，前提是公司得与它们合作才能得到工艺文件），两者进行比对，选择一个适合的工艺进行后续的仿真、版图绘制和流片。工艺选择的问题，需要对公司所拥有的工艺非常熟悉，并且对版图也要熟悉的工程师来解决，他要能够通过版图明确的识别所用的工艺。当然，工艺有时候会在设计过程中反复的更换，因为会有许多参数、流片成功率等各种复杂因素的考量。这一步其实也就叫工艺可行性分析，其实也应该归于项目可行性分析的一部分，但是由于必须要拍片才能进行，所以只能单独说明。
三、版图提取。
在上一步工艺可行性分析完之后，确认有工艺可以和该版图匹配，那么就可以进行版图提取工作。这部分的工作其实主要是识别版图中的管子并用符号表示出来。所用到工具有 A、NetEditorLite或者ChipAnalyzer,这是版图提取工具，在不同的公司进行芯片拍片，会用到不同的版图提取工具。该类软件的作用就是一个图片查看器，拍摄的版图就是数据就是照片。B、cadence IC5141 里的virtuoso schematic软件，这是电路图绘制软件。整个工作的流程是用NetEditorLite或者ChipAnalyzer打开拍片的芯片版图数据，人工肉眼识别里面的管子（二极管、三极管、MOS管之类），再使用virtuoso schematic将管子用符号表示出来，并把管子之间的连接关系连接上。
版图提取所要注意的问题：1，初次进行版图提图，可能会不认识管子，需要有经验的人来帮助识别，熟悉之后就容易了；2，不同工艺的版图管子的形状是不一样的，所以碰到不认识的管子，要么靠别人帮忙，要么就只能自己去推理；3，要有良好的管子命名习惯，这个每个公司都应该有规定的，这对于后续的工作会有很大帮助；4，尽量按照版图的布局来放置管子的布局（在virtuoso schematic上的电路图布局），这样可以加快以后对比电路图和版图时找管子的速度；5，在整理提取出的电路时一定要新建一个电路图来放置整理的电路，不要在刚提取的电路图上整理，方便整理时和版图数据对比。ps:有些芯片拍片公司也有提供版图提取与整理的服务，例如，北京芯愿景。
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