后向兼容的zSFP+连接器具有与SFP+连接器外形尺寸相同的插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，带有采用内嵌模压技术的优先组合式(preferential coupling)设计和窄边缘耦合消隐与成型接触形状，实现了出色的信号、机械和电气性能，同时相比目前的SFP+产品，极大地减少了谐振。新型zSFP+互连系统的部件包括：zSFP+ SMT 20路连接器、叠层(stacked)式集成连接器和无源光缆组件。
Molex新产品开发经理Joe Dambach表示：“SFP连接器和叠层式集成连接器进行了主要的设计改进以达到和优化下一代应用的性能。在中央办公室和多平台数据系统中，新的zSFP+ SMT技术为存储器、交换机、路由器和集线器提供升级和设计的完全集成解决方案。”
zSFP+ SMT 20路连接器具有相同的PCB占位面积、插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，可以作为当前SFP+外形尺寸主板设计的普适性(drop-in)替代产品，实现完全的后向兼容性。其高温热塑性塑料外壳可以耐受无铅工艺，单端口和1x组调(ganged)屏蔽罩支持多端口数目应用和选择，以与SFP+屏蔽罩相当的成本，与不同的线路板厚度和装配工艺共用，满足服务器和交换机应用需求。组调屏蔽罩备有两个、四个或六个端口，用于多种设计选项。
叠层式集成连接器和屏蔽罩可用于按压式应用，省去回流装配并提供了节省空间的紧凑设计，易于加工。内部纵向屏蔽提供了无与伦比的EMI削减性能。按压式尾端适合前部对前部(belly-to-belly)应用，用于单个和组调屏蔽罩，以期实现印刷线路板(PCB)的空间使用最大化。可选的后部和侧面安装的光导管盖组件允许灵活安排LED的PCB信号路由，为用户提供端口状态和活动反馈。
采用OM3/OM4光纤的Molex光纤LC双芯电缆组件使用zSFP+光学模块，提供高性能互连解决方案，带有定制长度选择和包括直向、45度和90度角的应变缓解衬套。使用OM3/OM4光纤的LC双芯连接器提供了下一代zSFP+设备所需的更高的发射带宽，该连接器满足EIA-TIA和FOCIS 10标准并适用于MSA设备。
Dambach补充道：“增强型zSFP+连接器产品为新兴的25 Gbps设计提供了出色的接插组件，而Molex客户早已在目前的低速板上实施增强型zSFP+解决方案而获得额外的信号完整性余量而受益。”
