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模拟版图设计的心得总结

已有 153 次阅读| 2024-4-26 14:13 |系统分类:其他

一、布局前
1.理解电路中使用的器件类型,了解器件剖面结构,检查电路是否有不同电位的器件。
2.仔细阅读Design Rule,记住常用的层次规则;如TB、TO、GT、SN/P、金属层、通孔。
3.仔细查看电路中标注的注意点,如匹配、电流要求、屏蔽、敏感信号等,有疑虑需及时提出。
4.查看负责的模块在TOP的位置,思考模块与模块之间的联系,提前思考PIN的引出位置。
5.查看LVS文件对器件的层次定义。
6.确认grid点符合项目要求。

二、布局时
1.优先考虑电路中差分对管的布局,采用叉指结构,注意器件、走线的对称,放置在受噪声和干扰较小的区域,避免其它金属线从上方穿过。
2.考虑出PIN的方向和位置,避免无法出PIN的情况,将PIN线出在其他模块能直接互联的位置。
3.在器件周围多分布一些dummy,一是为了器件匹配,二是为了电路修改时有多余位置进行操作,对于高匹配精度的器件,布局时优先放置dummy器件在其周围。
4.dummy放置需合理,多衬底接触。
5.确保同一个sub house内mos管的栅方向一致,mos管横着放比竖着放更好出现。
6.电流源、电流镜做匹配时将源头放中间,其余根据连线关系进行合理匹配布局。
7.隔离器件,可以根据布局情况分不同电位连接,电路要求是隔离,因此确保将不同电位阱隔开,增加保护环防止软连接。
8.模块内部有嵌套底层模块时,须先完成底层模块的布局,不能在上层模块直接xl进行布局。
9.整体布局应在第一象限,靠近原点放置。
10.标准单元可以拆分NP管根据情况布局。
11.mos电容上下级版加宽金属保证能打两个孔,除了做屏蔽,mos电容上不能盖满金属。12.poly电阻保证能打两个孔,高精度匹配电阻上方做好金属屏蔽线,电阻竖着放更好出线。
13.电容器件最后布局。
14.模块布局后再空余处填充dummy,保证模块整体为长方形或矩形,除了特殊要求。
15.多尝试不同的布局方式。

三、布局完成后连线前
1.先clear DRC,确保后期布线时,改动DRC不需移动器件的位置。
2.评估整体走线,在不影响器件之间互联的前提下确定电源/地的总线位置。
3.查层、补层、避免出现积木状,呈块状最优。4.与版图/电路负责人确认布局合理性,得到允许再进行连线。

四、布线
1.除金属一、其余金属走线必须对通道,防止金属线之间的冲突。
2.多复用通道,提升复用率。
3.mos管只打一侧孔,两侧打孔一般用于多个mos的栅端连接以及功率管。
4.使用自动打孔,需要复查,自动打孔不一定适合任何情况,若发现能多放一排孔,应手动增加。
5.金属线对通道互连跳线时,如金属一跳至金属三,金属三不再通道,应使用金属二拉直金属三通道,不需要叠孔,金属之间尽量多大孔。
5.屏蔽线不能浮空,接内部地,确定电位,除特殊情况。
6.电源地线至少两个通道宽度,多打电源地接触。
7.高精度匹配要求的器件,互连线要做到匹配对称。
8.器件的电源端、地端多做衬底接触。
9.布线时考虑互连线的优化,避免重复性工作。
10.一定要考虑金属、及孔的电流承受能力,遇到大电流的要求按120%去计算。
11.接PAD的信号线需与负责人确认线宽。
12.金属线不宜过长,避免天线效应的产生,过长的金属线可在中间增加buffer提高驱动能力。13.长连线的金属不能过窄,根据电流能力尽量加宽,除高频信号线。13.金属线互连时,接头处齐平,互连时减少非必要金属绕线和转线。
14.高频时钟信号与静态电压尽量远离。
15.时钟信号线尽量远离模拟信号线。
16.PIN用上层金属出至模块边缘,PIN之间需齐平,添加pin线尽量拉满金属,label需清晰明了便于查找。
17.电容主体上避免有金属与poly接触孔,会导致电源地short。

五、布线完成后1.lvs通过后再进行drc修改。
2.检查互连线并优化,减少非必要绕线。
3.查层,补层。
4.跑PEX提交给电路,根据电路后仿结果提出的要求进行修改。

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