为更好的服务物联网产业，推动芯片及通信技术与应用，EETOP将于2018年10月17日在上海浦软大厦举办“物联网芯片及通信技术高峰论坛”。此次峰会重在技术干货分享及实操演练，主要面向工程师、技术负责人、产品经理等与产品研发、设计、生产等环节息息相关的专业参会代表，旨在了解物联网前沿技术、提高创新能力、加强产业链协同、培育核心人才、构建产业生态，共同交流学习。
【时 间】2018年10月17日 13:00-18:00
【地 点】上海浦软大厦
【主办方】EETOP
【形 式】会为主，展为辅
【规模】300人
【参会费用】免费
【目标听众】覆盖芯片、模组、终端等物联网产业链项目负责人、技术总监、市场总监、商务拓展总监、研究开发总监、技术高管、工程师及运营商、标准研究机构、测试认证机构、物联网服务商、高等院校等。
一、 议程概览 （拟定）
二 、精彩议题预览
讲嘉宾
谢志峰，艾新教育创始人、复旦大学微电子学院兼职教授、IC咖啡共同创始人。毕业于上海交大应用物理系，获美国伦塞利尔理工学院物理学博士学位，中欧国际工商学院EMBA。畅销书《芯事》作者，喜马拉雅“芯片揭秘”节目主讲嘉宾，英特尔最高成就奖得主，中芯国际创始团队核心成员。美国IEEE高级会员，美国物理学会终身会员。
演讲提纲
随着人工智能、大数据、物联网技术的发展，人类迎来了第四次工业革命时代，也就是智能制造时代，演讲者将美国、德国、和中国智能制造技术的发展战略进行对比，并展示智能制造的核心技术特点和发展趋势。同时将讲述物联网应用中边缘计算芯片需求，特别是边缘计算芯片中的显示芯片和低功耗GPU芯片的挑战及机遇。
演讲嘉宾
祝晓悦，是德科技物联网开发经理。
演讲提纲
随着物联网技术与传统行业的深入结合，创新的应用场景不断涌现，各种垂直应用实例逐渐落地。智慧抄表、智慧城市、智能共享、智能物流等等应用切实提高了生产的效率和生活的便利。然而，由于成本严苛以及传统行业工程师对跨界的联网技术等的不了解以及对于测试的一些理解误区，不少前期试应用中出现各种问题。如部署之后，物联网设备的功耗并不能达到指定要求，与实验室测试结果也不相同；如部署在实际应用场景之后，网络连接不稳定等等。
其实上述问题很多是出于工程师对于测试的理解误区。本专题将在讲述NB-IoT、LoRa基础测试要点的基础上，以智能共享单车智能锁为例，为您阐述实际测试的一些经验。
演讲嘉宾
杨月启，上海移芯通信科技有限公司高级市场总监，长期从事蜂窝物联网技术开发和市场推广工作，曾任职多家知名蜂窝通信模组和芯片厂商。
演讲提纲
NB-IoT本质上是为万物互联时代而生，其芯片设计看起来简单，其实有很多困难需要克服，比如因标准不断演进而产品迭代问题、芯片功耗高导致的终端待机时间短问题、芯片成本高带来的批量普及等问题，未来，NB-IoT芯片厂商也在思考并解决诸如，减少外围电路、提高芯片集成度、开放平台给客户、降低成本等芯片设计难点。相信在不久的将来，随着本土中国“芯”的崛起，NB-IoT技术将不断演进和日趋成熟，从而被广泛应用在不同的垂直行业。
更多其它精彩议题
华为NB-IoT芯片设计理念/经验，及芯片开发与生态合作机会
演讲嘉宾：华为技术高管
内容概要：海思芯片设计技术干货+华为 LiteOS 芯片技术开发理念及生态合作机会。
主办方：和华为特别申请及沟通的，华为倾囊相授的技术干货，都是务实有用的好经验，就是这么为EETOP的工程师们献福利！
如何利用人脸识别、引擎等技术开发IoT终端及系统架构方案
演讲嘉宾：贾俊诚，虹软中国(ArcSoft)技术专家
主办方：虹软的技术，连苹果都为其买单使用，您值得来听听他们的技术与经验。
四、会议地址及交通信息
五、参会报名
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