半导体设计及制造软件和知识产权供应商新思科技有限公司（Synopsys Inc., 纳斯达克交易代码：SNPS）日前宣布：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计，并按照时间计划成功实现一次流片成功。
为了达到芯片设计目标，英飞凌确定了在设计过程中采用了Synopsys全套实施流程，包括Design Compiler编译器、ICC布局工具等，同时引入新思的知识产权(IP)和支持服务。同时，还结合了英飞凌在移动通信基带芯片领域里丰富的经验和工程师的创新能力。
以西安为核心开发的X-GOLD™626处理器成为了英飞凌新一代的3G基带处理器，它不仅具有极高的性能能够支持下行21Mbps速率（Category14）和上行11.5 Mbps速率（Category7）HSPA+等新的功能，还实现了多项创新。如它采用了英飞凌所有2G和3G平台共用的可扩展架构，可确保英飞凌客户开发的手机硬件和软件可在该平台重复利用；同时，借助其内部集成的一个电源管理单元，确保了在工作和待机状态时出色的功率性能。
