8月9日，中芯国际公布了在14纳米FinFET技术开发上获得的重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC，28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量，良率达到业界水平。
中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年6月30日止第二季度的综合经营业绩。中芯国际第二季度销售额为8.907亿美元，与上一季度环比增长7.2%，与去年同比增长18.6%。欣喜的是，14纳米FinFET制程开始进入到客户导入阶段，可以预见量产目标已不遥远。14纳米FinFET制程如果正式量产，对于中芯国际来说将是一个历史性的时刻。不仅可以确保其遥遥领先于国内的竞争对手，更是可以拉近其和国际
芯片大厂之间的距离。
根据中芯国际财报，第二季度不含技术授权收入(授权收入)确认的销售额为8.379亿美元，较上一季度环比增长15.8%，与去年同比增长11.5%。今年第二季度毛利率为2.176亿美元，与上一季度2.206亿美元有微幅减少，与去年同期1.941亿美元增长12.1%。今年第二季度不含授权收入影响为1.65亿美元，相比上一季度为1.126亿美元，去年同期为1.946亿美元。毛利率为24.5%，相比二零一八年第一季为26.5%，及二零一七年第二季为25.8%。不含授权收入影响为19.7%，相比上一季度为15.6%，去年同期为25.8%。
在销售额取得大幅增长的同时，更重要的是，中芯国际第二季度在14纳米FinFET技术开发上获得了重大进展。据悉，中芯国际第一代14纳米FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC，28纳米HKC+技术开发也已完成，28纳米HKC则持续上量，良率达到业界水平，整体产能利用率换算为8英寸晶圆已达94.1%。
对此，中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士评论说，中芯处于蓄势过渡时期。在推进技术、建立平台和构筑合作关系上，取得了令人鼓舞的初步进展。同时，预期今年将向高个位数的收入成长目标迈进。随着需求和产能利用率在二季度回升，不包含技术授权收入的中国区收入环比和同比成长了14%和38%。
“我们将继续扩展和提升我们的成熟和先进技术平台，提供客户全面有竞争力的服务。作为中国首选晶圆代工伙伴，相信公司必将受惠于中国
芯片市场的成长机遇。”两位首席执行官强调。
事实上，中芯国际一直都在追赶与
台积电、三星等晶圆代工领先者在先进制程技术上的差距。这使得中芯国际不但在 2017 年底，延揽大将梁孟松来担任联席首席执行长的职务，希望藉助其过去的经验，指导并加速中芯国际14纳米FinFET制程的进程，使其能达成在2019年量产的目标。
除此之外，中芯国际在今年初还宣布，将联同两大政府产业基金共同投资102.4亿美元，以加快14纳米及以下先进制程的研发计划，最终达到每月量产3.5万片的目标。
现在看来，这一策略取得了明显成效，明年量产14纳米制程的目标也在逐渐拉近。
此外在28纳米方面，随着28纳米HKC+技术开发完成，28纳米HKC持续上量，良率提升，预期这一领域营收也将得到提升。截止今年第一季度时，中芯国际28纳米营收有所下滑。当时梁孟松表示，出现这一情况的原因在于，对于智能手机行业来说，第一季度是传统的淡季，而28nm产品主要针对的就是智能手机等产品，因此会对28nm产生较大的影响。他指出，随着市场的复苏，28nm将会恢复到高个位数水平。
现在，随着HKC+和HKC良率产能的改善，预期可获得更多客户和订单。
第二季度的毛利有所下滑，则主要是由于研发投入加大，折旧开始，对利润造成一定影响。明天，集微网将会带来中芯国际更为详细的财报解读。
如果中芯国际的14纳米FinFET制程正式进入量产，那就意味着，目前中国市场上交由海外代工的相关产品将有望回归国内由中芯国际代工。未来，在中国积极摆脱
半导体芯片需仰赖进口，进一步改由国产
芯片取代的情况下，中芯国际依旧会是中国
半导体产业所依靠的要角之一，而且在中国源源不绝的资金支持下，可望在晶圆代工市场上获得更大成就。
