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关于Polyimide的总结

热度 1已有 6548 次阅读| 2015-10-27 16:02

芯片顶层用的一层Polyimide保护,不是很清楚是什么作用。

两种结构钝化:沉积氧化物+氮化物+polyimide 、全polyimide。

据传:
这一层介电常数低,耐酸,耐热,结实,不易粘其他东西。所以搞这一层。看上去就是纯粹的保护层。

个人总结,不一定正确。


 
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