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业界要闻

英飞凌科技股份公司日前宣布推出一款单片集            (XO)解决方案。这些器件采用标准
的 5mm×7mm 或 3.2mm×5mm 封装, 成逆导二极管的 650V 器件,再次扩展其最新一代
                                        提供 170fsrms
(12kHz 至 20MHz)相位抖动性能。 逆导软开关 IGBT
                                        这些晶体振荡器 (绝缘栅双极晶体管)产品线。英
适 用 于 高 达 840MHz 的 宽 广 频 率 , 支 持 包 括 10/ 飞凌的 RC-H5 系列产品性能卓越,而新推出的这
40/100G 以太网、光通信、 和 PCIexpress 等应用 款器件更将显著扩大 RC-H5 系列 产品的应用 范
                                                          SAS
的标准频率。 围。
            (来自麦瑞半导体) (来自英飞凌)
赛普拉斯的 USB 解决方案助力
市场要闻
IHS:
2013 年全球半导体
intelliPaper 将纸片转化为 USB 闪存
总收入 3181 亿美元
赛普拉斯半导体公司日前宣布,其 enCoReTM
V USB 控制器 2013 年的全球半导
              (MCU)为 intelliPaper 的创新智能纸 近日市场研究机构 IHS 称,
产品赋予数字内容存储和 USB 连接能力。 体收入增长了 5%,其中表现最好的是内存芯片产
                                      赛普拉斯
与 intelliPaper 密 切 协 作 , 为 之 提 供 超 薄 封 装 的 品。
enCoRe V 器件, intelliPaper 能将其直接植入普通
使
2013 年 半 导 体 总 收 入 达 到 3181 亿 美 元 ,
较
的纸中, 2012 年的 3031 亿美元增长 5%,
        然后可以将其折叠, 有效扭转了这个行
                          以获取 USB 连接能力。
经过这样处理的智能纸张可以用于智能名片等场 业的发展趋势。2012 年的半导体收入比 2011 年的
合,将数字化的联系方式和产品手册等含有链接的 3106 亿美元减少 2.4%。
数字内容存储在一起。高集成度的 enCoRe MCU 无 规模最大的 25 家芯片厂商 的营收总和 达到
需其他外部元件, 2253 亿美元,
                同时满足 intelliPaper 产品所需的 占整个行业总收入的 71%。营收最高
独特的外观尺寸要求。 的芯片厂商是英特尔, 2013 年的营收为 470 亿美
                    (来自赛普拉斯) 其
元,
对应的市场份额为 15%。
东芝推出小型 SO6 封装的光电耦合器
IHS 的副总裁戴尔福特(DaleFord)称:
“内存
IC 是半导体行业增长的关键因素。DRAM 是内存产
东芝公司半导体 & 存储产品公司日前宣布推 品中营收增长率最高的产品,
                                                                                     由于供需达到平衡,
                                                                                                      这
出小型 SO6 封装的光电耦合器。 类产品的收入猛增了 32.5%。NAND 闪存类产品的
                              新产品
                                    “TLP3905”
和 收入增长了 24.2%,原因是智能手机和平板电脑对
  “TLP3906”
                    即日起投入量产。
光电耦合器采用不含 MOSFET 芯片的光控继
内存的需求一直在增长。”
电器结构。用户可通过将光电耦合器与外部可选 得益于内存市场的优异表现,最主要的内存供
MOSFET 相结合, 应商也实现了业绩增长。由于强劲的有机增长和收
                    从而创建一个隔离继电器。
                                            这样可
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2014· · (总第 181 期)
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业界要闻
购了尔必达公司,美光科技的内存收入增长了
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CIC
新型闪存芯片 V-NAND。
(来自三星)
108.5%,它的市场排名也由 2012 年的第十位上升
联发科 IC 设计产值登全球第四
到第四位。
由于实现了 42.8%的增长,韩国海力士的市场
排名由第七位上升到第五位。总而言之,内存供应
商在半导体市场占据了前五个席位中的三席。
国际专业产业机构 ICInsights 最新统计报告指
出,全球无晶圆厂的 IC 设计公司已取代 IDM 厂成
在排名前 25 位的半导体厂商中, 为推动 IC 产业成长的主流,
                              高通和联发科 2013 年 IC 设计公司的
技的表现也非常突出,这主要是因为它们在无线设 总产值创新高, IC 产业的占比达 29.2%,
                                                                                                            在
                                                                                                             已超过
备芯片领域的表现领先于市场。高通的增长率为 IDM 厂。
30.6%,
维持着其排名第三的位置;联发科技上升至
第十四位,
其增长率为 36.1%。
相反,日本芯片厂商 2013 年的表现普遍较差。
2013 年前 25 名的 IC 设计公司产值排名,
中国
台湾的联发科首度打败 NVIDIA,
成为全球第四大,
为全球 IC 设计前四强中唯一的亚洲企业。
瑞萨电子、 数据显示,去年全球 IC 设计总产值达 779.11
          索尼和罗姆半导体 2013 年的收入分别下
滑了 13.7%、 亿美元,年增 8%;前 25 大 IC 设计厂合计产值达
                27%和 14.4%。瑞萨电子由第六位下滑
至第十位。 630.29 亿美元,
                                   年增 12%。
总部位于亚太地区的半导体供应商的营收总和 去年共有 14 家 IC 设计厂营收突破 10 亿美元
增长了 14.7%, 大关,
                  它们的市场份额总和达到 25.3%, 数量与前年相同; 14 家 IC 设计厂营收合计
                                                    创 这
下历史最高水平。这也是亚太地区的半导体收入的 达 555 亿美元, IC 设计总产值的 71%。
                                                                                                          占
全球份额首次超过 25%。
ICInsights 指出,手机芯片厂高通
(Qualcomm)
总部位于美洲的半导体供应商的营收总和增长 去年营收达 172.11 亿美元,稳居全球 IC 设计龙头
了 8.7%, 地位;
            它们的市场份额总和为 52.4%。日本半导 博通(Broadcom)去年营收 82.19 亿美元,
                                                                                                                           居
体供应商的营收总和减少了 17.9%。 第 2 位。
                                    (来自 IHS)
超 微(AMD)去 年 营 收 52.99 亿 美 元 , 第 3
居
三星 10nm 级闪存芯片工厂
在西安正式投产
位;
联发科去年营收 45.87 亿美元,
超越 NVIDIA,
跃
居全球第 4 大 IC 设计厂。
ICInsights 指出,
中国大陆手机芯片厂展讯去年
总投资 70 亿美元的中国最大单笔外商投资项
目——
(中国)半导体有限公司近日在陕西西
—三星
营收达 10.7 亿美元,
年增 48%,
是前 25 大 IC 设计
厂中成长幅度最大的公司。
安正式投产。该工厂将生产世界上最新型的 10nm 联发科去年营收 45.87 亿美元,
                                                                                                      年增 36%,
                                                                                                                 成长
级闪存芯片。出席投产仪式的中国工业和信息化部 幅度居第 2 大;
                                                                                高通去年营收年增 31%,
                                                                                                       成长幅度
部长苗圩表示,这座世界上最先进的半导体工厂将 居第 3 大。
对中国半导体行业的发展产生重要的引领作用。
若将联发科的产值加计排名于第 13 位的晨星,
三星存储芯片项目建设历时 20 个月, 双 M 合并的总产值达 57.23 亿美元、超越 AMD,
                                  将为当地 为
提供 2000 多个就业机会, 全球第三大。因此,联发科今年 2 月正式完成合并
                          并拉动 100 多个相关配套
企业进驻西安,使当地形成一个过千亿元的半导体 晨星,
                                                                        预料 2014 年的全球排名也再向上晋级,
                                                                                                             成为
产业集群。作为韩国三星电子有史以来最大的海外 全球第三大的 IC 设计公司。
投资项目,主要产品是由三星在去年成功研发的最
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8 (总第 181 期) 2014· ·
在全球前 25 大的 IC 设计公司中,美国企业家
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数多达 14 家, 序化与高容量的程序代码存储器。Kilopass 标准逻
              超过一半, 10 名之中,
                                    前
                                      也只有联发
科以及新加坡的 Avago 为亚洲企业, 辑 CMOS 内存非常适合用于储存可清除与重新编
                                    不过,
                                          从产值的
年成长幅度来看, 程的 boot code 与加密密钥。
                则是亚洲企业较为亮眼。 (来自联华电子)
依据 ICInsights 统计,
2013 年年产值成长率以
大陆的展讯居全球前 25 大之冠。展讯在 2013 年的
NI 与上海无线通信研究中心
年产值为 10.70 亿美元,
全球排名为 14 名,
虽然在
合建首家 5G 实验室
晨星之后,
不过,
年成长高率 48%,
是前 25 大 IC 设
计公司中成长最迅猛的企业。
展讯之后,
联发科在 2013 年的产值年成长率为
36%,
排名第二。至于全球产值第一大的高通,
2013
年的年产值已高达 172.11 亿美元,
但年成长率还是
交出 31%的好成绩,在成长率的排行中位居第三。
(来自 ICInsights)
海思扩大采用
美国国家仪器有限公司
(NI)与上海无线
日前,
通信研究中心
(WiCO)合作建立
“WiCO-NI 无线通
信联合实验室” 共同致力于 5G 通信系统的新技术
,
研究。这是 NI 在中国的第一家致力于 5G 关键技术
研究的联合实验室。
(来自 NI)
Qualcomm 解决方案助力华为
完成 LTE-A Cat.6 试验
Cadence Palladium XP 平台
Cadence 日 前 宣 布 , 海 思 半 导 体(HiSilicon
Semi)进一步扩大采用 Cadence誖Palladium誖XP 验
证运算平台作为其仿真方案,
运用于移动和数字媒
体 System-on-Chip
(SoC)与 ASIC 开发。
海 思 提 供 通 信 网 络 和 数 字 媒 体 的 ASICs 和
SoCs,包括网络监控,视频电话,数字视频广播与
IPTV 解决方案。
这些市场的解决方案需要高水准质
量与经得起磨练的硬件软件验证,同时也需要一个
快速周转期,
以满足极富挑战的面世时间需求。
(来
自 Cadence)
近 日 , 华 为 宣 布 成 功 完 成 LTE Advanced
Category 6 连接测试,
下载速率最高达到 300 Mbps。
试验采用华为 SingleRAN 设备和 Qualcomm 第四代
—Qualcomm Gobi 9x35 处
3G/LTE 多模解决方 案——
理器。
目前,
SingleRAN 已经在全球广泛商用, Gobi
而
9x35 是移动行业首个将采用 20nm 工艺生产的商用
蜂窝调制解调器。
华为称,
此次试验是一个重要里程
碑,试验结果 证明了华为 的 LTE-A 解决 方 案 与
Qualcomm 最新调制解调芯片的互联互通。(来自
Qualcomm)
联华电子 55nm 低功耗工艺提供 新思科技 IC Validator 实体验证工具
Kilopass 的 GustoTM 超低功耗 NVM IP 通过联华电子 28nm 工艺验证
联华电子与 Kilopass 日前共同宣布,
Kilopass 的
Gusto 低 功 耗 NVM IP, 在 顺 利 完 成 1000 小 时
JEDEC 标准可靠度测试后,现已于联华电子 55nm
低功耗工艺平台上提供。联华电子便携式与无线系
统单芯片客户,
现可通过 Gusto 获得高安全性、
可程
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联华电子与新思科技共同宣布,
联华电子
日前,
已于 28nm 工艺平台验证新思科技的 IC Validator 实
体验证产品。双方客户现已享有 In-Design 实体验
证的 IC Validator 所提供之好处,
可放心采用此完全
符合联华电子工艺精确与完整性要求的工具与程序
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业界要闻
执行文件。
(来自联华电子)
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双倍数据数率 4(Double Data Rate 4,
简称 DDR4)
SDRAM 模块,同时也支持上一代 DDR2/3 平台 。
Mentor Graphics Analog FastSPICE
(来自 Microchip)
平台通过 TSMC 认证
联发科技正式采用
SpyGlass DFT 解决方案
Analog FastSPICETM(AFSTM)
Mentor 日 前 宣 布 ,
平台和 AFS Mega 已通过 TSMC 的 SPICE。
Simulation Tool Certification Program 的认证, Atrenta 公 司 日 前 宣 布 台 湾 联 发 科 技(Medi-
                                                                            可
用于 16nm FinFET 工艺的 1.0 版 SPICE。全世界领 aTek) 已正式采用 Atrenta 公司的 SpyGlass DFT 工
先半导体企业的模拟、 具套件以增强其半导体设计和验证流程。这一增项
                    混合信号及 RF 设计团队,
                                            现
在都可以使用 Analog FastSPICE 来高效地验证他们 业已帮助联发科技团队在保障极具挑战性项目进度
以 16nm FinFET 技术设计的芯片。 的前提下达成了严格的测试覆盖率目标。
                                      (来自 Mentor)
之前的流程直到设计实现之后才开始检查可测
美国高通公司支持中国 试性。这大大增加了发现并修正各种可能出现问题
LTE-TDD Broadcast 的时间和困难度,并且往往需要返工到 RTL 阶段。
公开演示,
支持 HEVC 和 DASH
美国高通公司日前宣布,其全资子公司美国高
通技术公司与搜狐公司协作,
进行了中国首次公开
的 LTE-TDD Broadcast 现场演示,支持高效率视频
编码 (HEVC) 和基于 HTTP 的动态自适应流传输
(DASH) 技术。该演示采用集成 Qualcomm誖Gobi
调制解调器的高通骁龙 400 处理器的参考设计终
端,以及美国高通技术公司针对增强型多媒体广播
多播业务
(eMBMS)平台开发的 LTE Broadcast 解决
方案,并于近日在中国深圳举办的美国高通公司参
考设计及无线创新峰会上进行。
(来自高通公司)
Microchip 推出
4 Kb 串行存在检测 EEPROM 器件
Atrenta 帮助设计工程师在 RTL 前期阶段就能够确
定并定位可测试性问题,使其更为灵活高效。
SpyGlass DFT 和 SpyGlass DFT DSM 工具为联发 科
技进一步提升了先进设计流程的性能,使得工程师
能够在整个设计流程的最开始阶段就可以对固定故
障(Stuck-at)和跳变故障(Transition fault)进行分
析以提高设计的可测试性。工具在设计实现阶段之
前就帮助检查设计规则违例并报告出不可测试故障
点,从而允许团队能够快速地修改设计,并就 RTL
品质和项目进度方面给予他们更多的自信。
(来自
Atrenta)
长电科技跻身全球封测行业第六位
根据国际权威调研机构 Gatner 近日发布的数
据,长电科技在 2013 年全球封测业排名位列第六
位, 2012 年的排名继续前进了一位,
较
仍然是中国
(Microchip)近日宣布推出
美国微芯科技公司
新一代 4 Kb I2CTM 串行存在检测 (Serial Presence
Detect,
简称 SPD)EEPROM 器件 34AA04。
新器件专
内地唯一进入世界前十位的半导体封测企业。
(来
自 Gatner)
(本期新闻责任编辑:
王喜莲)
门设计用于支持高速 PC 和笔记本电脑中的新一代
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10 (总第 181 期) 2014· ·
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