5月26日，建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

对于此次合资，紫光董事长赵伟国的评价振聋发聩：

高通选展讯当对手，谢谢瞧得起！

孟璞这个买办，对美国主子很忠诚，曾离开高通，这次回归，做成这件事情，足见忠心，看看美国主子如何奖励！

大唐电信，自己没本事把联芯做好，投靠洋人，这让我想起当年汪精卫投日，因为斗不过蒋介石，所以投日，以一己私利，置国家、民族大义、个人名节于不顾。

最坏的是建广资产，后台老板李滨，据说是清华校友，据说是某老领导的亲戚，我想请问，李滨，你为何不敢当建广的管理层，而是当个评审委员会的主席？建广资产的股东是谁？钱又是那里来的？敢公开吗？我不相信清华会出这样的汉奸，但也许是真的。

由于过去太多产业深受合资拖累，不少人多这种合资模式抱有顾虑。那么，这次合资，国内技术团队是否能学到国内公司所不掌握的先进技术？以及对中国IC设计产业的发展有何影响？

高通缘何在中国成立合资公司

近些年来，手机芯片市场竞争非常激烈，已经使不少老牌IC设计公司折戟沉沙。德州仪器、Marvell、博通、英伟达、飞思卡尔相继退出手机芯片市场。

在激烈的竞争之后，已经逐渐形成高通、联发科、展讯瓜分大部分手机芯片市场的格局——高通占据高端市场和中高端市场，联发科占据中低端市场，展讯占据低端市场。

然而，随着联发科、展讯在中低端和低端市场站稳脚跟之后，不断试图冲击高通的市场份额，竞争对手的冲击和手机厂商垂直整合使得高通原本的霸主地位受到一定冲击。从市场份额占比和销售额上，在2015年，高通的市场份额为52%，在2016年则降至42%。而根据2016财年的第一、二、三季度数据显示，高通的营业收入分别下滑19%、19%和12%，其中芯片销售收入分别下滑22%、23%和16%。

在这种情况下，高通要想扭转态势，回击联发科和展讯，最佳的做法就是围魏救赵，冲击联发科和展讯赖以起家的中低端芯片市场和低端芯片市场，实现高中低市场通吃。

然而要在低端市场争雄，对于高通这样的巨无霸来说，是存在先天不足的。一直以来，高通的低端产品要和展讯有一定价差，展讯正是依赖这点价差在低端市场上谋生存。如果高通把价格拉到展讯一个档位的话，降价势必会影响到高通的营收，进而影响到高通的股价。这对高通的管理层来说是无法接受的——毕竟高通是一家美国上市公司，要为大股东负责。

在此情形下，在中国找一个像大唐联芯合作伙伴是非常好的选择，一方面可以通过合资公司把高通的低端产品销售出去，并以合资公司的名义收取专利费。同时，大唐作为国企，是有一些渠道申请政府补贴的，这就可以弥补高通降价后的价差带来的损失。

而这就是高通本次来合资的目的所在。

本次合资无法提升中国本土技术水平

高通是否会向合资公司真心传授技术姑且不论，先就事论事分析一下，与高通成立合资公司，开发低端手机芯片，有可能学到什么技术。

现在的手机芯片其实是高度同质化的，一方面拥有非常高的集成度，包括CPU、GPU、DSP、ISP、基带等一系列模块；另一方面，这些模块当中除了基带之外大部分都可以买到成熟的货架产品。举例来说，CPU可以购买ARM的IP，高通骁龙625购买了Cortex A53；GPU也可以购买ARM的Mali，或者是Imagination的PowerVR；DSP也可以从CEVA、Cadence等公司采购；互联ARM也有现成的产品......

因此，就手机芯片的很多模块而言，即便是高通自己的低端手机芯片，一些IP也是从ARM等公司购买的。而且买IP做集成的技术和流程已经非常成熟了，国内有很多公司已经完全掌握。真正有一定门槛的其实是基带。

与高通合资主攻低端手机芯片，其实是引进中国企业已经掌握的技术，无法对提升中国本土技术起到一丝一毫的作用。

合资公司仅仅是高通的代理人

成立合资公司的目的，是为了实现对境外技术的消化吸收再创新，实现“引进国外技术，提升本土技术”，必须实现产品研发、产品制造、人力资源等多方面的本土化。成立合资公司，充其量只是实现了品牌本土化，由于产品的研发由国外公司完成，研发人员也大多是国外工程师。因此，即便合资公司由中资控股，也无法改变国外企业掌握核心技术的实质。

自改革开放以来，与境外科技公司合资的企业有很多，但真正能通过合资实现“青出于蓝胜于蓝”的企业却很少，绝大部分合资公司沦为境外公司在中国的代理人，不少合资中还出现巨额投资打水漂的情况，不仅耽误了产业发展，还浪费了大量宝贵的国有资金。最典型的例子就是与麦道合资，使中国民用航空工业在市场换技术中沉沦。

VIA 马甲CPU

就IC设计来说，某地国资委与VIA合资成立兆芯已有5年了，但其设计的CPU基本上是VIA的马甲，连内核由美国半人马公司设计。

加上大唐联芯在去年把手机芯片研发团队已经解散了，在缺乏一个强有力的技术团队的情况下，合资公司想要实现技术吸收消化再创新根本是痴人说梦。瓴盛科技极有可能会重复上述合资/合作公司的套路，将高通的低端芯片包装一下变成所谓“国产低端手机芯片”，然后在将手机芯片销售出去。

合资并不是技术发展的捷径

有观点认为：“国内半导体行业比国外落后是事实，这时候要想迎头赶上，有两种策略，一种是自己关起门来学；另一种是通过与国际先进巨头合作，快速缩短差距。显然，聪明的办法是后者，否则自己关起门来学的话，要么进步太慢，要么很容易沦为山寨化模仿”。

然而，实践是检验真理的唯一标准，从实践上看，这种观点其实是站不住脚的。

其实，高通并非是第一家到中国大陆合资的境外IC设计公司，而且也不是第一次在中国大陆设立合资公司。

2013年，上海国资委出资12亿元和台湾VIA合资成立兆芯，并承接核高基01专项，先后获得海量项目经费；

2014年，IBM在中国找到了合作伙伴宏芯，宏芯先后获得工信部、江苏两级地方政府以及民间投资20多亿资金；

2016年，Intel和清华大学、澜起科技在北京签署协议，宣布联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用CPU；

2016年，贵州省人民政府与美国高通公司签署战略合作协议，成立华芯通半导体技术有限公司，贵州政府出资18.5亿元占股55%，高通以技术入股持股45%。

2016年，AMD与天津海光先进技术投资有限公司达成协议，设立合资公司开发X86芯片。整个协议预计可为AMD带来2.93亿美元许可费和版税收入；

2017年，日本软银麾下的ARM公司和厚安创新基金签署了拟在深圳成立合资公司的合作备忘录。

就这些合资项目来说，宏芯在获得大笔资金扶持和IBM的技术支持之后，并没有实现技术消化吸收再创新，实际上IBM是在把宏芯当作代理商使用，宏芯的CP1是IBM Power8的马甲。在2016你爆发出欠薪事件，原本计划于2016年完成的CP2被推迟到2018年，原本计划于2018—2019年完成CP3则更是遥遥无期。

兆芯在承接核高基01专项之后，ZX-A是VIA Nano的马甲，ZXC QuadCore C4600就是VIA QuadCore C4650的马甲，内核由美国半人马公司设计。

更关键的是，合资公司在获得核高基巨额经费的支持下，设计出的CPU性能很一般，C4600不足Intel主流产品的三分之一，即便和国内龙芯、申威这些自主CPU相比都逊色一筹。从中可以看出，所谓“聪明的办法是后者，否则自己关起门来学的话，要么进步太慢，要么很容易沦为山寨化模仿”是经不起实践检验的。

开放应当是对等的

目前，在顶层设计上的一个最大问题是中国大陆、中国台湾之间开放的不对等，以及中国和美国之间开放的不对等。

举例来说，中资曾经试图收购过美国仙童半导体、德国爱思强等公司，或者是试图投资美国西部数据，以及投资中国台湾的力成科技、南茂科技等企业，在这个过程中阻力重重，经常遭遇美国CFIUS审查阻扰。

然而台湾地区半导体可以在中国投资、赚钱，美国企业更是可以轻而易举的与中国国有资本合资，这种不对等的开放是匪夷所思的。对于中国本土半导体企业的发展极为不利。

何况半导体产业和汽车、日化等产业不同——芯片是涉及国家信息安全的。而且中国目前每年进口芯片超过2000亿美元，已然超过进口石油的金额，加上中国生产了全球大部分手机、电脑、电视等整机产品，在芯片上受制于人，也存在很高的商业风险。

因此，在芯片上实现国产化替代是必然之举，而在本土企业发展的过程中，国家在顶层设计上也应当遵循对等开放原则，这样一来，可以使本土企业与境外公司能够在一个相对公平的环境下竞争，使产业能够健康良性发展。