Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，采用HBM和CCIX技术的新型16nm Virtex® UltraScale+™ FPGA的细节。该支持HBM的FPGA系列，拥有最高存储器带宽，相比DDR4 DIMM将存储器带宽提升了20倍，而相比竞争性存储器技术，则将单位比特功耗降低4倍。这些新型器件专为满足诸如机器学习、以太网互联、8K视频和雷达等计算密集型应用所需的更高存储器带宽而打造，同时还提供CCIX IP，支持任何CCIX处理器的缓存一致性加速，满足计算加速应用要求。
赛灵思公司FPGA和SoC产品管理高级总监Kirk Saban表示：“封装集成DRAM象征着在高端FPGA应用存储器带宽发展方面迈出了一大步。HBM集成在赛灵思业界领先的器件中， 指明了未来朝向多Tb存储器带宽发展的清晰方向，同时我们的加速强化技术将实现高效的异构计算，满足客户极为苛刻的工作负载和应用需求。”
HBM优化型Virtex UltraScale+产品基于业经验证的16nm Virtex UltraScale+ FPGA系列（该系列于2015年已经开始推出样品），为HBM集成提供了风险最低的途径。该系列采用由台积电（TSMC）和赛灵思联合打造的第三代CoWoS技术构建而成，现已成为HBM集成的业界标杆。
