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10nm“助攻”台湾晶圆代工 2017年产值预涨7.4%

受移动通讯与电脑应用相关终端市场淡季效应影响,尤其是大陆中低阶智能手机市场进入传统淡季,加上IC设计端客户存货周转天数高于季节水平,晶圆投片意愿降低,DIGITIMES Research预估,2017年第1季台湾主要晶圆代工厂合计营收仅达89.1亿美元,较前季96.5亿美元衰退7.6%,但较2016年同期74亿美元成长20.5%。 

2017年第1季台积电10纳米制程与联电14纳米制程开始对营收产生贡献,但金额与占营收比重仍偏低。受以移动通讯为主相关终端市场传统淡季影响,台湾主要晶圆代工厂来自28纳米制程与20/16/14纳米制程合计营收将较前季衰退12.1%、14.9%,也将使得平均销售单价出现连续2季下滑。然而,随高阶智能手机出货成长,DIGITIMES Research预估,10纳米制程将会成为带动2017年下半台湾晶圆代工产值成长的重要动能。 

受惠于智能手机出货续成长,加上指纹辨识相关IC与电源管理IC需求亦持续攀升,8吋晶圆厂产能将持续满载,台湾主要晶圆代工业者亦进行产能扩充,DIGITIMES Research预估,2017年台湾主要晶圆代工业者合计营收将达374.2亿美元,年成长7.4%。但因晶圆代工厂扩充产能幅度大于客户投片成长幅度,台湾主要晶圆代工厂的产能利用率将出现连续3年下滑。


TAG: 台湾
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