Introduction 

1.表面粗糙度起因于材料加工过程. 

图[1]铜箔加工工艺流程

由加工工艺可知，铜箔会有一面比较平坦(drum side)，一面比较粗糙(matte  side). 图[1]

 2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合，通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2]

图[2]copper与FR4的接触面

图[3]接触面电镜图

Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3]

Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]

图[4]接触面截面图

3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm)，但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]

图[5]损耗

4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主)，在较高频则还有介质损耗

不论使用何种roughness model，与量测相比都可以得到不错的fitting结果，但roughness model的parameter取得，必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model，则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍..

-----本节完----

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