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Intel目前CPU的命名规则

已有 19233 次阅读| 2013-5-17 13:38 |个人分类:CPU

intel酷睿三代cpu与二代的区别

大家都知道现在英特尔所有CPU都分为高、中、低三档,分别是i7、i5、i3,在这个档次后面还会跟着小型号,目前所有第二代酷睿CPU的小型号都是以2开头的,第三代都是以3开头的,比如:

第二代:i7-2677M、i5-2467M、i3-2330M
第三代:i7-3612QM、 i5-3210M

从命名区别 第二代 第三代CPU挺简单的!

接下来是CPU的制造工艺的升级,从32纳米升级成22纳米


制造CPU的过程,好比微雕,用更细的针雕出来的,肯定比粗针雕出来的精细,雕第二代酷睿的针头直径有32纳米,雕第三代的,变成22纳米了。
但其实消费者是不用关心用多细的“刀”来制造的,因为即使“刀”变细了,最终产品还是一样的,但总归还是有点好处的,请往后看。

这个对比其实我很认同..这个笔者写的挺好的!

然后是CPU的功耗和发热量变低  


22纳米是什么概念?原子的直径是0.3纳米左右,说明现在生产CPU简直是直接在和原子、分子打交道。在这么微观的世界里,制造工艺每提高一点,就意味着能更好的控制电子的走向,减少电流经过时的损耗。

所以,新工艺22纳米制造出来的CPU,即使和32纳米制造出来的一样,功耗和发热量也会要低些。

CPU的功耗和发热量一降低,意味着性能可以再上一步  


当今制约CPU性能提升的原因,就是高频率工作下的电子损耗问题,随着制造工艺的提升,使得损耗控制得更好,也就是说,频率可以再加强些了,性能可以再提高些了。

CPU集成的显卡性能提升


现在英特尔都会在CPU里集成显卡,第三代酷睿更换了一个新的显卡内核,性能提升20%左右。如果您买电脑使用的是集成显卡,那么这点很重要,但如果是用独立显卡,那么这点可以忽视。

总之性能提升才是CPU的核心根本,其它还有一些微小的改变就不值一提了。目前市面上第三代酷睿,比与之相应的第二代酷睿性能普遍提升15%,当然,价格也差不多提升了15%。
注 意是“与之相应的CPU”,比如i5-3210M和i5-2450M相比有所提升,尽量不要问“第三代的i3和第二代的i5谁性能强呢?”这样的问题,在 今年“小变”年里, 可以肯定是i5的更强,但如果是在明年“大变”年里,你这问题就触及到英特尔的利益核心喽,谁都知道旧i5要比新i3贵,那性能呢……

经过上面的区别介绍你应该多多少少也了解了 二代 和三代的区别了..

intel酷睿二代cpu与一代的区别

最大的不同就是,第二代完美的集成了显示核心,i3,i5,i7都有显示核心的,而第一代没有,第二代的睿频技术更加精湛,对功耗处理的更好,唯一的不好就是,只有特定的型号才能超频,性价比高于一代。
    

下面是酷睿i系列二代处理器的特点
命名方式

点击查看大图
    第二代Core i3/i5/i7的命名方式

    在命名方式上,第二代i7仍会沿用当前的命名方式,以第二代Core i7 2600为例子,“Core”是处理器品牌,“i7”是定位标识,“2600”中的“2”表示第二代,“600”是该处理器的型号。至于型号后面的字母,会有四种情况:不带字母、K、S、T。不带字母的是标准版,也是最常见的版本;“K”是不锁倍频版;“S”是节能版,默认频率比标准版稍低,但睿频幅度与标准版一样;“T”是超低功耗版,默认频率与睿频幅度更低,主打节能。

核心显卡

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  第二代Core i3/i5/i7原生集成GPU  

    第二代Core i3/i5/i7原生集成GPU在第二代Core i3/i5/i7发布后,“CPU是否应该集成GPU的言论”应该画上句号了,因为它们将原生集成GPU——CPU和GPU真正封装在同一晶圆上,而当前的Core i3 500和Core i5 600是由CPU和GPU两个核心封装而成的。简单来说,GPU就像内存控制器、PCI-E控制器一样,已成为第二代Core i3/i5/i7内部的一个处理单元,Intel称之为“核芯显卡”。无论你是否接受,从下一代Intel CPU开始,入门到高端都会集成GPU,CPU整合新时代全面到来!
  根据Intel的资料显示,核芯显卡将支持DX10特效,支持OpenCL运算,支持3D技术,性能相比上代产品大幅度提升。


第二代睿频加速技术

点击查看大图
第二代睿频加速技术给CPU加速

点击查看大图第二代睿频加速技术还可以给GPU加速      第二代Core ix家族会带来第二代睿频加速技术(Turbo Boost 2.0),按照惯例,同样只有Core i7和Core i5支持该技术。相比第一代睿频加速,第二代有两个很大的改进:1、CPU和GPU都可以睿频,而且可以一起睿频。2、更加  智能,第二代睿频不再受TDP热设计功耗限制,而是受内部最高温度控制,可以超过TDP提供更大的睿频幅度,不睿频时却更节能。简单来说,第二代睿频加速技术更智能、更高效!环形总线
点击查看大图第二代Core i7内部引入环形总线

前面提到,第二代Core i7将原生集成GPU,CPU各核心、GPU、L3缓存以及其他I/O如何进行通讯成为CPU工程师首要解决的问题,为保证低延迟、高效率的通讯,工程师引入环形总线(RING)。环形总线能使CPU与GPU共享L3缓存,将大幅度提升GPU性能。

英特尔第三代智能处理器命名规则

第三代酷睿i系列处理器由i7/i5/i3三个系列组成,其中i7是酷睿i系列高端产品,i5是中端产品,i3是中低端产品,而第三代酷睿i系列i7/i5/i3的命名规则又是怎么解读的呢?

以英特尔酷睿i7-3520M为例:

品牌上依然还是Core ix系列,包括Core i7、Core i5、Core i3;然后是四位数字,第一位统一为3,代表第三代酷睿,后三位代表等级编号;最后是用于产品定位区分的字母后缀,其中XM代表四核心至尊版、QM代表普 通版四核心、M代表普通版双核心、U代表超低压双核心(这个也是在第三代代处理上独有低电压命名)。M系列四位数字编号最后一位都是0,U系列则都是7, 和现在类似。


发烧:IVB-E酷睿i7-4900系列型号确定

  Intel的下一代发烧级处理器Ivy Bridge-E将于2013年第三季度发布已经是公开的秘密,现在我们又获悉了它的命名方式,并确认了绝大部分关键规格参数。

SNB-E新技术(图片来源于驱动之家)
SNB-E新技术(图片来源于驱动之家)
   IVB-E在命名上会划归Core i7-4900系列,具体型号至少有三款Core i7-4930、Core i7-4960、Core i7-4970,据说还会有更快的Core i7-4990。至于是否还会有X、K这样的后缀标识暂时没有确切说法,理论上应该延续下去,因为依然有开放倍频的版本。
发布计划(图片来源于驱动之家)
发布计划(图片来源于驱动之家)

  至于具体多少个核心、多少缓存、频率多高,暂时均不确定。

   值得注意的是,Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell分别被称为第二代、第三代、第四代酷睿家族,命名上依次是Core i7-2000、Core i7-3000、Core i7-4000系列,但是在它们之上的顶级产品却更“先进”一些,型号命名都是提前进入下一代,但依然列入当代家族。也就是说,IVB-E虽然在编号上和 下代Haswell都是4000序列,甚至发布时间更晚一些,但依然是第三代酷睿的一员。

  和主流的IVB一样,IVB-E将采用 22nm工艺加第三代HKMG技术制造,真正支持PCI-E 3.0并有四十条通道,内存支持四通道DDR3-1866,相比之下SNB-E使用的是22nm加第二代HKMG,仅仅理论上支持PCI-E 3.0,内存频率1600MHz。

  其它诸如超线程、睿频2.0都没什么好说的,AVX指令集也会在。

  芯片组继续搭配 X79,所以平台输入输出没什么特别的,自然还是不会有原生USB 3.0。SNB-E可能的最后一款型号Core i7-3970X第四季度发布之时,部分主板厂商会对旗下的X79进行一次更新换代,然后明年六月份的台北电脑展Computex 2013上展出针对IVB-E而设计的又一波X79,大概9-10月份同步登场。

  Core i7-3970X仍是六核心十二线程、15MB三级缓存,原始主频提升到3.5GHz,动态加速最高4.0GHz,热设计功耗也上升到150W。

Haswell第四代酷睿处理器核心显卡命名出炉

5月4日最新获悉的消息,Intel今天宣布,Haswell第四代酷睿家族开始,内建图形核心将在高端部分启用两个全新的名字Iris Pro、Iris,低端则延续HD Graphics,而根据台湾媒体拿到的资料,新的中文名也已经确定。

Haswell第四代酷睿处理器核心显卡命名出炉
Haswell第四代酷睿处理器核心显卡命名出炉

Iris在国内将叫做“锐炬”,台湾地区则是繁体版“銳炬”。Iris Pro则直接叫做锐炬Pro、銳炬Pro。HD Graphics系列没有提及,那就应该还是叫核芯显卡/核显。

Haswell第四代酷睿处理器核心显卡命名出炉

 这样的名字倒也符合Intel近两年的中文名产品惯例,尤其是“RUI”备受青睐:Core系列叫酷睿,vPro叫博锐,SBA叫通锐。(顺便说 NVIDIA Tegra中文名叫图睿)同时从这张图上可以看到,Haswell Core i7/i5/i3将再次更换新的LOGO标识,从横版回到竖版,顶部保留一小块电路板图案,下边是简单蓝色背景上的Intel Inside LOGO,以及型号序列。

看来Intel跟AMD一样,两家都要一年换一张脸了。



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