苹果或与台积电合 iPhone 6将搭载四核芯片

2012-10-15 21:42:44 来源:本站原创

近日,有关于苹果新一代手机的信息被国外媒体披露,消息称苹果目前正在与台积电芯片供应进行谈判,而其中谈判的内容则是利用后者的产能为其代工生产20纳米制造工艺的的四核处理器芯片。消息还表示,台积电很有可能在未来取代三星成为苹果的独家芯片供应商。

就目前为止,苹果所发售的移动设备中所使用的处理器芯片全都是由自己设计,并且三星制造的,不过现在苹果和三星的竞争加剧,关系也是逐渐恶化,所以这条信息也不算是空穴来风,苹果寻找替代品也是自然而然的事情。当然,虽然这条消息的真假并未确认,但是如果以上消息属实的话,这种20纳米级工艺的四核处理器将极有可能搭载到每一款未来的iPhone、iPad这样的苹果移动设备上去。

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