集成到热分析以及具有热感知的版图后仿真流程能尽早发现潜在的热问题; 系统级信号路径追踪、提取、仿真以及网络列表导出可确保整个 InFO 封装信号的完整性。
Mentor Graphics BSD 副总裁兼总经理 A.J.Incorvaia 说道:“本次合作基于 Mentor 对 TSMC InFO 封装技术的初始支持,并且对此项支持进行了扩展。Mentor Graphics 与 TSMC 持续合作,确保了新的 InFO 技术变型可轻松纳入设计组合,因此设计公司能扩展所提供的产品,对自身的设计性能和上市时间充满信心。”
Mentor Graphics Design to Silicon 事业部副总裁兼总经理 Joe Sawicki 指出:“实施 TSMC InFO 设计的公司在寻找一种集成式解决方案,能支持 InFO 封装设计在晶圆代工厂 Sign-off 级独特的实施和验证需要。Xpedition Enterprise 平台与 Calibre 工具集的结合能为我们双方的客户带来统一的设计和验证环境,以便生产完全没有 Sign-off 错误的晶圆代工 InFO 设计。”