因贴片IC、BGA、QFP等IC芯片受潮之后,容易在贴片生产线中产生不良。主要是因为贴片IC在受潮后元件脚的表面会潮湿氧化,在过回流焊时由于元件脚潮湿而导致贴片IC过回流焊后(高温下)产生芯片焊接不良等情况。 为什么要对芯片进行烘烤? 烘烤的作用:贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理,通过对芯片 ...
hebut_wolf
改造人汽水侠2号
489315174
冰点火龙
metotj
limubai
ElectroRent
京存高性能存储
cj_181888888
cluster116
hirain123
lsp782
mjd888
ol0930
mervin_li
小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网 ( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )
GMT+8, 2024-4-20 20:32 , Processed in 0.012887 second(s), 3 queries , Gzip On, Redis On.