因贴片IC、BGA、QFP等IC芯片受潮之后,容易在贴片生产线中产生不良。主要是因为贴片IC在受潮后元件脚的表面会潮湿氧化,在过回流焊时由于元件脚潮湿而导致贴片IC过回流焊后(高温下)产生芯片焊接不良等情况。 为什么要对芯片进行烘烤? 烘烤的作用:贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理,通过对芯片 ...
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