IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程,也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。 为了完成这一过程,人们研究出了层次化和结构化的设计方法: 层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现 ...
IC设计选择生产工艺一般会考虑如下两点: 1. 芯片的性能, 包括芯片要求的速度,即时钟频率, 芯片的功耗, 芯片的规模 先进的工艺, 一般有更小的条宽和更低的工作电压, 对于大容量的数字电路和有低功耗要求的设计, 先进的工艺是有优势的. 但同时有更大的leakage,单位面积投片价格也更贵. 2. ...
本人从事芯片反向设计十多年,现将芯片反向设计的过程与有兴趣的工程师共同分享,芯片反向设计大致分四部分: 1. 芯片评估,解剖,拍照 通过去层,染色等技术还原芯片各层物理图像,结合光学显微镜或电子显微镜,进行图像逐层拍照采集芯片图像,拼接图像,得到每层的整体图像。 2. 电路提取 结合多晶层,铝 ...
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