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[求助] wafer 洗边工艺

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发表于 2024-4-29 11:44:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
10资产
我知道的fab厂都会对wafer进行洗边处理,但具体是怎样的操作? 洗边的目的是什么?求助大神讲解,感谢

发表于 2024-4-30 09:56:45 | 显示全部楼层
发表于 2024-4-30 15:09:20 | 显示全部楼层
洗边主要是清除掉晶边 光阻不均匀对工艺以及良率造成的不好影响。工艺上主要是涉及两种,一是EBR(edge bead removal)拿solvent冲洗晶边,这效果比较粗糙。还有就是WEE(wafer edge exposure),这个是对晶边晶圆进行曝光,后面显然可以给干掉,一般晶边是3mm。EBR宽度正常是比WEE小
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