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ST的汽车质量级串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装,提供业内最多的可选存储容量。当工程师在设计高集成度车身控制器、网关,以及先
近两年,智能汽车绝对是汽车行业最热的关键词之一。传统车企、互联网巨头纷纷把制造智能汽车提上日程。 那么智能汽车在2015年及未来又
福特日前在巴塞罗那发布了其“智能移动计划”,推出智能骑行原型电动自行车试验项目,并展出了两款原型电动自行车MoDe:Me和MoDe:Pro。MoDe:Me
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赛普拉斯半导体公司日前宣布,其Traveo™微控制器(MCU)系列增添了一系列新成员,可为汽车制造商提供高性价比的平台,以便在紧凑车型中