Vishay推出6颗采用超薄DO－219AB(SMF)封装的表面贴装肖特基势垒整流器

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出6颗采用超薄DO-219AB(SMF)封装的表面贴装肖特基势垒整流器---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。Vishay Semiconductors SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封装的器件，而且更省空间，反向电压为30V、40V和100V，额定电流达2A，适用于汽车和商业应用，以及诸如继电器、阀门和变压器等感性负载的续流二极管等工业应用。

整流器的SMF封装典型高度为0.98mm，比传统SMA封装低46%，重量轻23%，占用的PCB空间少49%，比SOD123W封装的高度小2%，占位尺寸则相同。SMF（扁平引线）封装的结到引线的热阻为21℃/W，而传统SMA(J-lead)封装的结到引线的热阻是28℃/W。在1A电流下，整流器的正向压降低至0.31V，在高效逆变器、DC/DC转换器，以及续流和极性保护二极管中既能减少功率损耗，又提高了效率。

今天发布的所有器件都有通过AEC-Q101认证的版本。整流器的最高工作结温达+175℃，MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020一级，LF最高峰值为260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU，满足JEDEC JS709A标准的无卤素要求，适合波峰焊和回流焊。

器件规格表：

*通过AEC-Q101认证。

新的肖特基势垒整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。