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     AVX推出采用C封装尺寸的业界最低ESR额定值TPS系列钽电容,TPS系列钽电容器提供业界最低ESR,80-mΩ,采用C封装尺寸(6032-26),先前具有

  • 500V和600V的高压MOSFET 2010-02-23

    安森美半导体(ON Semiconductor)扩充公司市场领先的功率开关产品阵容,推出包括500伏特(V)和600 V器件的高压功率金属氧化物半导体场效应晶体

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    飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)响应市场对3.3V光电耦合器解决方案的不断增长的需求,开发了能够提供出色的隔离性能、强大的抗噪

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     华润矽威科技(上海)有限公司日前推出新一代LED日光灯驱动芯片PT4207。PT4207采用SOP8封装,是一款高压降压式LED驱动控制芯片,能适应从18V

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    凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双输出同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3860,该器件具有多相工作、差分输出电压检测

  • 符合DrMOS规定的新款器件 2010-02-23

    Vishay Intertechnology, Inc.推出集成的DrMOS解决方案 --- SiC762CD。在紧凑的PowerPAK MLP 6x6的40脚封装内,该器件集成了对PWM信号

  • 超小超薄封装COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2样品 2010-02-23

    新日本无线现已开发完成了COBP(Chip On Board Package)光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2,并已开始供货了。该产品最适合于自动对焦用的手机

  • 并联电池充电器系统IC LTC4070 2010-02-23

    凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出面向锂离子/聚合物电池、易于使用和纤巧的并联电池充电器系统 IC LTC4070。该器件以

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